近日，中科融合宣布已於(yu) 2023年底完成數千萬(wan) 元戰略輪融資，本輪融資由老股東(dong) 萬(wan) 訊自控及海南明灃等聯合投資，華興(xing) 資本擔任財務顧問。相關(guan) 資金將用於(yu) 公司先進光學智能傳(chuan) 感核心模組工廠建設、工業(ye) 信號鏈芯片研發、核心技術產(chan) 品優(you) 化升級、人才團隊建設及市場化推廣。

據企查查顯示，這也是公司成立以來完成的第七次融資。

中科融合成立於(yu) 2018年，孵化於(yu) 中科院蘇州納米技術與(yu) 納米仿生研究所（以下簡稱“蘇州納米所”），在智能光學傳(chuan) 感領域持續追求科技創新，公司專(zhuan) 注於(yu) 完全自主研發的AI+3D芯片和模組產(chan) 品，構建從(cong) “MEMS芯片+AI算法+SOC芯片”的閉環技術鏈路，致力於(yu) 將這些創新技術和成果推動產(chan) 業(ye) 化落地。