2026年1月5日，江蘇華興(xing) 激光科技有限公司（簡稱“華興(xing) 激光”）宣布完成D輪融資，投資方為(wei) 華泰紫金投資。此次融資將進一步推動華興(xing) 激光在半導體(ti) 外延片領域的研發與(yu) 生產(chan) 能力。

華興(xing) 激光成立於(yu) 2016年2月18日，是一家專(zhuan) 注於(yu) 半導體(ti) 外延片生產(chan) 的科技企業(ye) 。公司主要產(chan) 品包括傳(chuan) 感用半導體(ti) 激光外延片及光探測外延片、通信用半導體(ti) 激光外延片及光探測外延片等，廣泛應用於(yu) 通信、氣體(ti) 檢測等領域。此外，華興(xing) 激光還為(wei) 用戶提供半導體(ti) 光電外延片代工服務，致力於(yu) 成為(wei) 行業(ye) 領先的半導體(ti) 外延片解決(jue) 方案提供商。

此次D輪融資的引入，將有助於(yu) 華興(xing) 激光加強技術研發、擴大生產(chan) 規模，並進一步拓展市場。華泰紫金投資的加入，不僅(jin) 為(wei) 華興(xing) 激光提供了資金支持，也帶來了行業(ye) 資源和戰略指導，助力公司在半導體(ti) 外延片領域實現更大突破。