據英諾激光科技股份有限公司（以下簡稱“英諾激光”）1月20日公布的投資者關(guan) 係活動記錄表顯示，公司於(yu) 2026年1月4日至1月20日期間，在深圳市南山區總部及投資者現場順利開展機構調研活動。本次調研為(wei) 特定對象調研結合現場參觀的形式，吸引了申萬(wan) 宏源、華創證券、長城證券、光大證券等知名券商，以及諾德基金、海富通基金、易方達、淡水泉等頭部公募、私募在內(nei) 的50餘(yu) 家機構及個(ge) 人投資者參與(yu) ，陣容涵蓋證券、基金、投資機構等多領域，彰顯了資本市場對公司發展的高度關(guan) 注。

本次調研由英諾激光副總經理兼董事會(hui) 秘書(shu) 張勇全程接待，雙方圍繞公司業(ye) 務進展、核心產(chan) 品布局、研發創新方向及未來發展規劃等投資者關(guan) 心的熱點問題，開展了深入交流與(yu) 充分溝通，全麵傳(chuan) 遞公司發展價(jia) 值。

調研中，英諾激光披露的連續九季度增長業(ye) 績成為(wei) 核心亮點。據張勇介紹，自上市以來，公司成功實現從(cong) 單一下遊領域向多元應用場景的戰略轉型，自2023年起，新拓展領域陸續貢獻收入增量，新老業(ye) 務協同發力，共同推動公司業(ye) 績實現持續穩健增長，連續九個(ge) 季度保持增長態勢，展現出強勁的發展韌性與(yu) 核心競爭(zheng) 力。

其中，PCB業(ye) 務的突出表現成為(wei) 業(ye) 績增長的重要支撐，成為(wei) 本次調研的重點關(guan) 注方向。在PCB成型設備領域，英諾激光的超快激光成型設備憑借低損耗、高精度、高效率及高可靠性的核心優(you) 勢，成功贏得戰略客戶認可，2025年順利斬獲並交付近9000萬(wan) 元訂單，彰顯了公司在該領域的市場地位。

在超精密鑽孔設備方麵，公司展現出前瞻布局的戰略眼光。早在三年多前，英諾激光便洞察到PCB鑽孔向超精密方向發展的行業(ye) 趨勢，依托對“光與(yu) 材料相互作用機理”的深刻理解及自研超快激光技術的深厚積累，正式立項研發“超快激光鑽孔設備”，並率先聚焦先進封裝領域的ABF材料IC載板場景。該產(chan) 品於(yu) 2025年初正式發布，具備孔徑30-70微米、效率10000孔/秒、精度<±10微米的優(you) 異性能，憑借核心技術優(you) 勢，於(yu) 2025年底成功獲得IC載板客戶首台訂單。此外，2025年第三季度以來，算力行業(ye) 快速發展帶動新材料、新工藝鑽孔需求持續攀升，該設備憑借在IC載板場景的出色表現，有望進一步打開市場空間，為(wei) 公司業(ye) 績增長注入新動力。

研發創新是英諾激光持續發展的核心驅動力。調研中，公司明確了未來研發重點將圍繞“新產(chan) 品、新材料、新工藝”展開，精準把握行業(ye) 結構性增長機會(hui) ，目前已成功開發麵向聲學器件、微晶玻璃、折疊屏、WLG鏡頭、VC散熱等多種材料或部品的激光器及配套解決(jue) 方案，持續拓寬業(ye) 務邊界。

技術層麵，英諾激光強調其獨特的正向研發模式，依托“光源+光學/運控/視覺+工藝”的全鏈條平台能力，從(cong) 光與(yu) 材料相互作用機理出發，深入分析行業(ye) 需求痛點，通過仿真模擬優(you) 化工藝效果，精準優(you) 化組合或深度定製激光器及光學/運控/視覺模組，同時實現核心技術在不同應用場景的複用，有效提升研發效率、降低研發成本，築牢技術壁壘。

關(guan) 於(yu) 市值管理，英諾激光表示，將嚴(yan) 格貫徹“固本強基”的核心要求，堅持以創新驅動公司持續健康發展，紮實講好“公司基本麵敘事”，積極向資本市場傳(chuan) 遞公司核心價(jia) 值，切實回報股東(dong) 支持，與(yu) 全體(ti) 投資者共享超快激光行業(ye) 發展紅利及公司成長成果。

據悉，本次調研過程中，英諾激光嚴(yan) 格遵守信息披露相關(guan) 規定，與(yu) 投資者進行了充分、坦誠的溝通，未出現未公開重大信息泄露情況，切實保障了投資者的合法權益。此次50餘(yu) 家機構紮堆調研，既是對公司過往業(ye) 績與(yu) 核心競爭(zheng) 力的高度認可，也彰顯了資本市場對超快激光行業(ye) 及公司未來發展前景的堅定信心。