近日，深圳活力激光技術有限公司正式推出全新10kW-100kW半導體(ti) 激光加熱係統。該產(chan) 品麵向大麵積、高效率、高均勻性的工業(ye) 熱處理需求，支持半導體(ti) 915nm、976nm等主流波長方案，配備平方厘米到平方米級大小可變方形/矩形大光斑。通過光束整形與(yu) 勻化設計，係統光斑均勻性可達到95%以上，可為(wei) 金屬預熱、複合材料固化、表麵熱處理、覆層預熱及自動化產(chan) 線區域加熱等場景提供穩定的激光加熱解決(jue) 方案。 同時，基於(yu) 模塊化合束與(yu) 係統集成能力，活力激光可提供更高功率等級的萬(wan) 瓦級激光加熱解決(jue) 方案，如40kW、60kW及更高功率配置。

隨著智能製造、高端裝備製造、新能源材料加工及自動化產(chan) 線持續升級，工業(ye) 加熱環節正在從(cong) 傳(chuan) 統熱風、電阻絲(si) 、熱板和紅外加熱方式，逐步向更精準、更節能、更可控的半導體(ti) 激光加熱方式轉變。對於(yu) 大尺寸工件和連續化生產(chan) 線而言，升溫速度、溫度一致性、能耗水平和設備集成能力，正在成為(wei) 影響工藝質量和生產(chan) 成本的關(guan) 鍵因素。

傳(chuan) 統加熱方式的局限，正在推動激光加熱升級

在傳(chuan) 統工業(ye) 加熱過程中，熱風、熱板、電阻絲(si) 等方式主要依賴熱傳(chuan) 導或熱對流實現升溫。這類方式結構相對簡單，但在大麵積工件處理時容易出現熱損耗大、升溫慢、溫度分布不均、局部過熱或邊緣溫度不足等問題。對於(yu) 金屬板材、複合材料板材、軌道交通部件、船舶製造部件等大尺寸工件而言，這些問題會(hui) 直接影響後續焊接、粘接、塗層、固化或表麵處理質量。

活力激光半導體(ti) 激光加熱係統采用非接觸式加熱方式，將激光能量直接作用於(yu) 目標區域，減少無效傳(chuan) 熱環節。係統通過大光斑覆蓋和均勻熱場輸出，在提升加熱效率的同時，也讓溫度控製更穩定，更適合對一致性要求較高的工業(ye) 生產(chan) 場景。

半導體(ti) 915nm / 976nm波長方案，兼顧效率與(yu) 工藝適配

在工業(ye) 激光加熱應用中，波長選擇會(hui) 影響材料吸收效率、熱響應速度和工藝窗口。活力激光可根據客戶材料特性和應用需求，提供半導體(ti) 915nm或976nm波長配置。

915nm方案技術成熟、輸出穩定，適用於(yu) 金屬預熱、複合材料加工及常規工業(ye) 熱處理場景；976nm方案在部分材料吸收和熱轉換效率方麵具有良好表現，適合對加熱響應速度和能量利用率要求更高的工藝。通過合理選擇波長，客戶可以在不同材料、不同表麵狀態和不同生產(chan) 節拍下獲得更合適的加熱效果。

方形/矩形光斑，更符合大麵積工業(ye) 工件形狀

與(yu) 用於(yu) 切割、焊接的點光斑或線光斑不同，工業(ye) 加熱更關(guan) 注熱場覆蓋麵積和溫度分布。活力激光半導體(ti) 激光加熱係統可輸出方形/矩形光斑，能夠更好匹配板材、片材、帶材及規則結構件的實際形狀。

這種麵光斑設計可減少多次掃描帶來的效率損失，使熱量覆蓋更直接、工藝調試更簡單，也更便於(yu) 與(yu) 機器人、直線模組、輥道線、PLC控製係統等自動化單元結合。對於(yu) 需要連續化、批量化生產(chan) 的客戶而言，方形/矩形光斑不僅(jin) 是光學設計選擇，更是提高產(chan) 線節拍和熱處理一致性的關(guan) 鍵。

勻化光斑（＞95%），讓高功率加熱更穩定

大功率並不等於(yu) 高質量。對於(yu) 工業(ye) 加熱係統而言，光斑均勻性往往直接決(jue) 定工件表麵溫度是否穩定。活力激光通過光束整形與(yu) 勻化技術，使係統在有效加熱區域內(nei) 實現＞95%的光斑均勻性。

高均勻性勻化光斑能夠減少中心過熱、邊緣溫度不足、局部燒傷(shang) 、表麵質量波動等問題，有助於(yu) 降低工件變形、開裂和批次差異。對於(yu) 複合材料固化、金屬焊接前預熱、覆層預熱和大麵積表麵熱處理等工藝而言，這一特性可以直接提升加工穩定性和產(chan) 品一致性。

大光斑與(yu) 大麵積光斑輸出，滿足高節拍生產(chan) 需求

麵對大尺寸工件和高速產(chan) 線，小光斑加熱往往需要多次掃描，不僅(jin) 增加運動機構複雜度，也會(hui) 帶來溫度銜接和工藝重複性問題。活力激光高功率半導體(ti) 激光加熱係統支持平方厘米到平方米級大小可變方形/矩形大光斑大麵積光斑輸出，可對目標區域進行覆蓋式加熱。

大光斑方案可以減少掃描次數，縮短加熱時間，降低設備運動複雜度，並提升整體(ti) 生產(chan) 節拍。對於(yu) 大型自動化產(chan) 線客戶而言，這種大麵積光斑激光加熱方式更容易實現標準化、數字化和自動化控製。

三大核心優(you) 勢，提升工業(ye) 熱處理綜合價(jia) 值

1. 高效率低能耗

係統輸出功率覆蓋20kW，並支持通過模塊化擴展實現40kW、60kW等更高功率等級輸出，電光轉換效率可達50%以上，最高約60%。相比傳(chuan) 統光纖激光器約28%-30%的效率水平，半導體(ti) 激光加熱能夠在相同工藝要求下降低電能消耗，同時減輕冷卻係統壓力，適合長時間連續運行。

2. 95%以上均勻度光斑

方形/矩形大光斑配合＞95%的勻化效果，可讓工件獲得更加平滑的溫度分布，減少熱斑、邊緣過燒和局部溫差問題，提升表麵質量和後續工藝穩定性。

3. 易集成、可定製

係統支持不同光斑形態和尺寸定製，可結合工件尺寸、夾具空間、運動軌跡和產(chan) 線節拍進行方案設計，並可接入機器人、AGV、直線模組、輥道線和PLC控製係統。

核心參數一覽

半導體(ti) 激光加熱與(yu) 傳(chuan) 統加熱方式對比

適用於(yu) 哪些工業(ye) 場景？

1、高端金屬焊接前預熱：提升焊接穩定性，降低熱應力和變形風險。

2、船舶與(yu) 軌道交通部件處理：用於(yu) 大尺寸部件除濕、除應力及局部熱處理。

3、複合材料固化定型：通過均勻熱場提升固化一致性，減少局部過熱。

4、表麵熱處理與(yu) 覆層預熱：為(wei) 塗層、粘接、後續加工提供穩定溫度基礎。

5、自動化產(chan) 線區域加熱：作為(wei) 可集成激光熱源模塊，配合PLC和運動平台實現連續生產(chan) 。

持續深耕半導體(ti) 激光技術，活力激光助力高端製造升級

深圳活力激光技術有限公司長期專(zhuan) 注於(yu) 高性能半導體(ti) 激光器研發與(yu) 產(chan) 業(ye) 化，具備從(cong) 芯片封裝、光學整形、波長配置、合束設計、熱管理到係統集成的全鏈路能力。

圍繞工業(ye) 激光加熱應用，活力激光持續布局半導體(ti) 915nm/976nm波長方案、方形/矩形光斑設計、勻化光斑技術、大光斑輸出及自動化產(chan) 線熱源集成。未來，公司將繼續為(wei) 全球製造業(ye) 客戶提供更高效、更節能、更穩定的激光加熱解決(jue) 方案。 同時具備萬(wan) 瓦級至更高功率等級激光加熱係統的工程化能力，可提供定製化高功率方案。