半個(ge) 多世紀以來，芯片產(chan) 業(ye) 靠的是一套“縮骨功”——把晶體(ti) 管越做越小，在同樣大的地方塞進更多“大腦細胞”。但這門功夫——摩爾定律，正逼近物理極限：晶體(ti) 管小到快跟原子一般大時，電子會(hui) 失控“穿牆”，芯片熱得像烙鐵；而建一條3納米產(chan) 線要花幾百億(yi) 美元，全球沒幾家企業(ye) 玩得起。

整個(ge) 行業(ye) 都在問：後摩爾時代，路在何方？

2026年5月，華為(wei) 給出了一個(ge) 中國答案——韜(τ)定律。τ是電路理論中的時間常數，代表信號完成一次“0和1切換”需要多長時間。τ越小，芯片“跑”得越快。

韜定律的核心是用“時間縮微”替代“幾何縮微”——不再強求把晶體(ti) 管做小，而是讓信號跑得更快。而實現這一目標的關(guan) 鍵技術，叫“邏輯折疊”。打個(ge) 比方，過去芯片是平鋪的大餅，信號從(cong) 左跑到右要跑老遠；現在把餅“折疊”起來，像蓋電梯公寓一樣做成3D立體(ti) ，信號上下樓串個(ge) 門，距離近了，速度自然就快。

據華為(wei) 披露，過去六年基於(yu) 這一路徑已量產(chan) 381款芯片；即將麵市的麒麟2026，晶體(ti) 管密度將從(cong) 上一代的155 MTr/mm²提升至238 MTr/mm²。

但行業(ye) 普遍共識是EDA工具是目前最大的瓶頸，僅(jin) 靠一家公司無法完成。何庭波在論文中發出“英雄帖”：沒有任何單一組織能獨自解決(jue) 全棧問題，“未來一定屬於(yu) 開放合作”。為(wei) 此，記者近日采訪了成都萊普科技股份有限公司首席技術官王曉峰，科普“後摩爾時代”芯片工程化問題。

折疊芯片，需要一把“納米手術刀”

要把“邏輯折疊”從(cong) 圖紙變成現實，製造端遇到一個(ge) 關(guan) 鍵難題。

“很多人以為(wei) 三維集成就是把器件‘摞起來’，其實遠沒有這麽(me) 簡單。”王曉峰打了個(ge) 比方，“就像建摩天大樓，不光要疊高樓層，還要解決(jue) 水電管線連接、隔熱保溫、結構承重等複雜問題。”

具體(ti) 而言，最大的挑戰是熱預算控製——3D堆疊時，下層電路的金屬互連已經做好，後續工序溫度必須控製在400攝氏度以下，否則就會(hui) 熔化精密結構。傳(chuan) 統大火爐式的加熱方式根本行不通。

這時，激光工藝成了那把“納米手術刀”。王曉峰解釋，激光能把能量集中到針尖大的區域，作用時間極短，在微米尺度內(nei) 完成局部加熱、退火、材料改性，對周邊結構影響極小。這種“局部、精準、低熱影響”的特點，恰好滿足了三維堆疊對低熱預算的苛刻要求。

在先進存儲(chu) 芯片的3D堆疊製造中，有一道關(guan) 鍵工序叫“激光誘導結晶”：用激光精準加熱特定區域，讓非晶矽材料“長”出有序的晶體(ti) 結構，而不會(hui) 傷(shang) 及旁邊已經布好的金屬線路。這正是支撐“邏輯折疊”落地的基礎工藝之一。

成都企業(ye) ，拿到了一把“鑰匙”

成立於(yu) 2003年的成都萊普科技，做的就是這把“納米手術刀”。這家企業(ye) 以先進精密激光技術為(wei) 核心，產(chan) 品覆蓋激光熱處理和專(zhuan) 用激光加工兩(liang) 大係列，已應用於(yu) 3D NAND Flash存儲(chu) 芯片、28nm及以下邏輯芯片、國產(chan) HBM芯片等前沿場景的量產(chan) 和工藝研發。

據招股書(shu) 披露，其激光熱處理設備在國內(nei) 市場的占有率從(cong) 2022年的約3%提升至2024年的約16%。公司2025年營收約3.5億(yi) 元，當前在手訂單5.4億(yi) 元。

“半導體(ti) 設備國產(chan) 化，真正難的是讓設備在客戶產(chan) 線上穩定運行、通過驗證、服務量產(chan) 。”王曉峰告訴記者，“這個(ge) 過程對技術、工程、交付和客戶協同都是係統性考驗。”

他回憶了一段令他印象深刻的經曆：“一些有魄力的客戶為(wei) 引入國產(chan) 設備，預備了數以千計、價(jia) 值上億(yi) 元的測試晶圓。我們(men) 全力配合，高管連續半年駐紮產(chan) 線，每一個(ge) 微小工藝缺陷都做底層參數微調，最終僅(jin) 消耗數百片材料便通過驗證。”

從(cong) “跟跑”到“全球首創”

經過二十餘(yu) 年深耕，萊普科技迎來技術集中落地期。王曉峰介紹，公司聯合國內(nei) 龍頭企業(ye) 開發的激光誘導結晶設備，全球率先實現量產(chan) ，支撐合作夥(huo) 伴實現新一代存儲(chu) 產(chan) 品量產(chan) 。另一款激光誘導外延結晶裝備為(wei) 國內(nei) 首創，打破海外企業(ye) 獨家壟斷。

2023年末，國家大基金二期完成入股，持股比例約7.7%。公司還是國家級“專(zhuan) 精特新”重點小巨人企業(ye) ，並承擔了國家部委的應用攻關(guan) 任務。

“我們(men) 始終恪守‘技術積累優(you) 先於(yu) 市場擴張’的原則。”王曉峰說，“技術不能隻靠自說自話，必須經得起產(chan) 線的檢驗。”

在王曉峰看來，後摩爾時代不是某一家的戰場，而是產(chan) 業(ye) 鏈的協同之戰。“我們(men) 將繼續以先進精密激光技術為(wei) 核心，在精度、效率、可靠性上不斷突破，以‘功成不必在我’的家國情懷和‘功成必定有我’的擔當精神，為(wei) 產(chan) 業(ye) 鏈補上關(guan) 鍵裝備這一環。”