激光

應用於(yu) 軟焊接已經變成越來越重要的選擇性焊接技術。

　　激光功率快速可控加上無接觸性溫度控製可使半導體(ti) 激光器的熱能損失最小化。這些有利條件能夠實現軟釺焊周圍的微小零件在溫度敏感的環境下實現效用最大化。

　　典型的半導體(ti) 激光器軟釺焊應用包括焊接電子零件和組件，尤其是太陽能電池的焊接。

　　半導體(ti) 激光器加工優(you) 勢一覽表

　　可靠焊接過程中的完美連接

　　無接觸性能量輸入
    空間緊湊型能量
    減少熱應力
    穩定進程
    高度靈活性
    焊接溫度可控
    高溫計無接觸性溫度測量

        焊接太陽能板中的鍍錫條     　   連接溫度敏感元件   　　   　　焊接受限空間    　　　　　   焊接困難區域

　　製程的可靠性和控製

　　高溫計是激光軟釺焊製程的理想工具和可靠的質量監控器。在軟釺焊過程中，接口處的無接觸性溫度測量采用高溫計直接進行溫度控製。高溫計和半導體(ti) 激光器之間的閉環控製係統能夠快速準確的製程。當焊接複雜及/或溫度敏感的部分時，這是一個(ge) 特別重要的功能。使用高溫計測量，不合格焊縫會(hui) 被檢測出來並自動處理。

　　產(chan) 品

COMPACT 係列半導體(ti) 激光器係統

　　德國DILAS 的COMPACT 高功率半導體(ti) 激光係統已形成完整的產(chan) 品體(ti) 係，波長覆蓋640nm 到2200nm，功率範圍覆蓋幾瓦至500W, 光纖芯徑200um，300um ， 400um ， 800um 可選。德國DILAS
COMPACT 高功率半導體(ti) 激光係統帶工業(ye) 水冷機，電源和控製器於(yu) 一體(ti) ， 通過24V 接口控製，19''''''''標準機箱外殼包含激光器和冷卻係統的設計為(wei) OEM 集成商提供最簡潔的組裝模式，具有運行穩定，可靠性高等優(you) 點。

光學加工頭PHFS9 可以裝配攝像頭和高溫計

　　定製化配件，如調節各個(ge) 長焦距的光學長度，單一光束分布和掃描頭，完善產(chan) 品範圍，使這個(ge) 係統成為(wei) 選擇性軟釺焊。