相幹最新推出的全自動半導體(ti) 激光器係統可提供更高的輸出功率和亮度。特別是這種HB半導體(ti) 激光器係統可通過200um芯徑、0.22數值孔徑的光纖提供75W 808nm激光輸出，或者可通過400um芯徑、0.22數值孔徑的光纖提供75W 976nm的輸出。HB-半導體(ti) 激光器係統是一款高度集成、微處理器控製的先進儀(yi) 器，可使用110/220V交流電，並能通過激光器前麵板以及電子接口（包括模擬、TTL、RS-232、RS-485）進行控製。另外，其具備的風冷以及可選的機櫃安裝、同軸可見光等特性也大大方便了用戶的使用。

    HB半導體(ti) 激光器係統具備的高功率、高亮度，以及其高可靠性、高易用性等特點，都使其成為(wei) 材料加工、醫學治療以及固體(ti) 激光器泵浦等應用的理想選擇。具體(ti) 應用包括塑料焊接、電子元器件焊接、太陽能電池引腳焊接、RFID焊接、Rb蒸氣泵浦、塑料標記、熱處理、硬盤臂熱處理、皮膚及牙科治療以及光動力學治療等。