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控製係統

CCD激光商標切割機控製係統

星之球激光 來源:樂(le) 創自動化2011-09-16 我要評論(0 )   

DSP1.0激光視覺切割控製係統是樂(le) 創自動化技術有限公司針對有視覺定位要求的激光切割需求,於(yu) 國內(nei) 率先推出的的一款高性能控製係統。該係統整合了激光控製技術、運動控製...

DSP1.0激光視覺切割控製係統是樂(le) 創自動化技術有限公司針對有視覺定位要求的激光切割需求,於(yu) 國內(nei) 率先推出的的一款高性能控製係統。該係統整合了激光控製技術、運動控製技術和機器視覺智能技術,為(wei) 用戶提供了滿足兩(liang) 點定位、自動尋邊切割要求的整套解決(jue) 方案


係統特點

  • 1、支持基於模版匹配的視覺定位。對於質量較好,基本無變形的織嘜,可以進行高精度定位切割
  • 2、支持基於輪廓提取的視覺定位。能對每個切割對象實時提取輪廓,並向內縮小或向外擴大設定的距離,再進行切割。該技術
  • 3、能夠解決切割對象變形的問題
  • 4、支持兩點定位。能對特大型加工對象進行切割。該方案能夠解決加工對象在相機一屏之內無法拍照完全而不能很好處理的問題
  • 5、針對卷狀或較長的織嘜產品的全自動上料、下料係統,可以大大方便用戶的使用,大幅度提高生產效率
  • 6、相機可以選配130萬像素和300萬像素,適應不同尺寸加工對象的切割要求
  • 7、高性能的速度前瞻算法和軌跡規劃功能,切割速度快,曲線運動速度達15米/分以上
  • 8、激光功率根據切割速度自動調整,保證切割強度一致
  • 9、一機多用。該係統支持的設備也可以作為普通激光切割機使用
     

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