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半導體激光器

半導體側麵泵浦激光打標機——DP-G15(綠激光)

星之球激光 來源:大族激光2011-09-20 我要評論(0 )   

機器外觀圖片 (具體(ti) 配件請以實物為(wei) 準) 機型特點 DP-G15半導體(ti) 側(ce) 麵泵浦綠激光打標機,波長為(wei) 532nm綠激光輸出,聚焦後光斑直徑更小,能量更集中,電光轉換效率高,光束...

  • 機器外觀圖片(具體配件請以實物為準)
    • 機型特點
    • DP-G15半導體(ti) 側(ce) 麵泵浦綠激光打標機,波長為(wei) 532nm綠激光輸出,聚焦後光斑直徑更小,能量更集中,電光轉換效率高,光束質量好。整機防護好,打標控製方便,采用PLC程序控製,實現一鍵式開機。設備更適用於(yu) 玻璃製品的表麵雕刻,如手機屏、LCD屏、光學器件(如光學鏡片等)、汽車玻璃等。同時可適用於(yu) 絕大多數金屬和非金屬材料的表麵加工或鍍層薄膜的加工,如五金、陶瓷、眼鏡鍾表、PC、電子器件、各類儀(yi) 表、PCB板和控製麵板、銘牌展板、塑料等。與(yu) 同類產(chan) 品相比具有相當高的性價(jia) 比。

    • 激光雕刻深度:0.01~0.3mm

    • 適用材料和行業(ye) 應用
    • 該設備適用於(yu) 標記多種金屬多種非金屬材料的打標

     

     

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