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半導體激光器

半導體側麵泵浦激光打標機——DP-R130L

星之球激光 來源：大族激光2011-09-20 我要評論(0 )   

機器外觀圖片 （具體(ti) 配件請以實物為(wei) 準） 機型特點 DP-130L激光功率130W，激光功率較大，打標範圍較大。 適用材料和行業(ye) 應用 可雕刻金屬及多種非金屬材料。更適合應用於(yu) ...

  • 機器外觀圖片（具體配件請以實物為準）

  • dp-r130l

    • 機型特點

    • DP-130L激光功率130W，激光功率較大，打標範圍較大。

    • 適用材料和行業(ye) 應用
    • 可雕刻金屬及多種非金屬材料。更適合應用於(yu) 一些要求更精細、精度更高的場合。
    • 應用於(yu) 電子元器件、集成電路（IC）、電工電器、手機通訊、五金製品、工具配件、精密器械、眼鏡鍾表、首飾飾品、汽車配件、塑膠按鍵、建材、PVC管材、醫療器械等行業(ye) 。
    • 適用材料包括：普通金屬及合金（鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬），稀有金屬及合金（金、銀、鈦），金屬氧化物（各種金屬氧化物均可），特殊表麵處理（磷化、鋁陽極化、電鍍表麵），ABS料（電器用品外殼，日用品），油墨（透光按鍵、印刷製品），環氧樹脂（電子元件的封裝、絕緣層）。

    • 樣品圖片

     

     

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