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半導體激光器

目前最高功率的新型半導體激光材料加工係統

星之球激光 來源:相幹公司2011-10-11 我要評論(0 )   

相幹公司發布新型Highlight D係列半導體(ti) 激光係統,該係統不僅(jin) 能輸出用於(yu) 材料加工處理的高功率半導體(ti) 激光,同時能提供智能激光光斑尺寸。尤其是Highlight8000D, 輸出功...

     相幹公司發布新型Highlight D係列半導體(ti) 激光係統,該係統不僅(jin) 能輸出用於(yu) 材料加工處理的高功率半導體(ti) 激光,同時能提供“智能”激光光斑尺寸。尤其是Highlight8000D, 輸出功率可達8KW,是目前世界上最高功率的采用自由空間光學傳(chuan) 輸技術的工業(ye) 級直接半導體(ti) 激光係統。自由空間光學傳(chuan) 輸技術能極好的保留半導體(ti) 激光器的亮度,其中的光學係統工作距離長達275mm。這些優(you) 點極大的增強了Highlight D係列激光器在工業(ye) 化應用方麵的能力,例如激光熔覆,Highlight D能提供很高的材料沉積率(最高可達8.6公斤/小時)來在材料表麵噴塗金屬。Highlight D係列半導體(ti) 激光器具有非常適合大麵積激光加工的長線性光斑和很高的激光輸出功率,這使得激光熔覆和激光淬火的加工速度提高到一個(ge) 新的層次。
    Highlight D係列半導體(ti) 激光器輸出功率規格為(wei) 2KW、4KW、6KW、8KW,輸出波長均為(wei) 975nm,可以滿足不同工業(ye) 市場的需要。該激光器采用獨特的緊湊型設計,可以允許客戶根據應用需要選用不同的光斑尺寸。例如,6KW和8KW的產(chan) 品可以都可以提供寬度為(wei) 1mm或者6mm,長度12mm或者24mm的線性光斑,較低功率的產(chan) 品還可以實現3mm、4mm、5mm長度的光斑。此外,還可以使用選配的光學整形鏡講1mm寬度的光斑擴展到3mm、4mm、5mm、6mm、8mm或者12mm。
    Highlight D係列半導體(ti) 激光器還設計了多重工業(ye) 化功能,使得集成更方便。這其中包括一套空氣刀,能有效保護激光器免受濺射材料、高溫、激光反射等的傷(shang) 害,使得激光器壽命更長久。同時該激光器還集成了一個(ge) 檢測工作表麵溫度的高溫計,可以激光熔覆和激光淬火時和激光功率輸出形成閉環控製。此外,該激光器還擁有一個(ge) 簡單圖形界麵的激光控製係統單元,可以提供遠程診斷功能,相幹的服務工程師可以通過互聯網實時對激光器進行分析,極好的提高了生產(chan) 效率。

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