本係統是SEEK電子工業(ye) 株式會(hui) 社自主研發的高速度高精度高性能的等離子切割機控製係統，采用自主研發的2軸運動控製卡AS-8APB-W做定位控製，並在此基礎上針對等離子切割機作了改進，該卡可實現直線、圓弧插補，該等離子切割機最大加工尺寸可達1830mm ╳ 3660mm，可切割 0.5mm - 3.2mm不同厚度的金屬板材，最大速度可達40m/min，本控製器除了可以切割不同材質的金屬板外，還可以在金屬板上繪製各種零部件號碼及折彎線，專(zhuan) 用的EasyDUCT切割軟件可提前350步預處理，可讀取采用G、M、F等代碼編寫(xie) 的控製加工程序，讓用戶使用更輕鬆更方便，同時用戶還可手動控製加工機，可切割繪製自己所需的各種圖案。

　
係統構成

本控製器是用於(yu) 導管加工係統等離子加工機控製器

導管加工係統由等離子加工機、自動程序設定裝置和導管組成

1台加工機包括2軸的伺服電機、2個(ge) 氣泵、1個(ge) 螺線管和等離子電源
　
係統參數