高密度互連隨著電子器件和集成電路的微型發展，使得傳(chuan) 統的軟熔焊接方法不斷受到挑戰。如何在高密度相互連接中成功地完成對每個(ge) 細小的焊腳的焊接，而不造成相鄰焊腳間的粘連和電路板的熱損壞，采用激光進行無接觸焊接成為(wei) 解決(jue) 方案之一。以前，能夠提供足夠功率的激光器大多體(ti) 積龐大、日常維護成本高，因此很不實用。但是，隨著高功率半導體(ti) 激光器技術的發展，采用激光進行無接觸焊接已經成為(wei) 實用、高效的重要手段。

　　事實證明，采用近紅外波長790-900nm、功率8到20W的半導體(ti) 激光器焊接電子元件比傳(chuan) 統的軟熔技術有著更多的優(you) 點：它可以大幅度地減少傳(chuan) 到部件上的熱量；精確定位點焊；在複雜的幾何位置上焊接；還可以一步完成剝線和焊線。由於(yu) 焊點尺寸小，使得在電路板、連接器和柔性印刷電路板的部件焊接厲為(wei) 可能；而且，焊點間潛在的架橋現象大為(wei) 減少。不僅(jin) 如此，激光器還具有輸出功率恒定的能力，這保證了每一個(ge) 焊點的均勻一致，大大提高了焊接質量及可靠性。下麵介紹的就用實例均使用COHERENT公司生產(chan) 的30W帶光纖半導體(ti) 激光器係統。係統內(nei) 集成了一套完整的溫度控製器、驅動電源和帶800µm芯徑耦合光纖的半導體(ti) 激光器，輸出800nm波長、30W功率的激光，光束通過一對焦距為(wei) 31mm的平凸透鏡，1：1成像，聚焦點直徑為(wei) 800µm。具有多種控製界麵的FAP-System，使自動材料處理和計算機數字控製係統的集成得以簡化。

　　高密集度互連

　　使用半導體(ti) 激光器係統焊接高密集度互連的焊接麵，工藝要求是將柔性電路固定到100針以上的連接器上。在這項工作中先進行焊接預處理，即將預製焊劑放在焊點上；再用10W的激光以0.5秒/針的速度焊接，使用少量含鬆香的焊劑來降低表麵氧化。密集的幾何形狀、針的長度以有為(wei) 柔性電路的使用，都使傳(chuan) 統的軟熔技術以以施展，而激光卻能無須接觸部件，就使焊料在每根針和焊接位置上軟熔，從(cong) 而減少了熱損壞。

　　柔性印刷電路

　　柔性電路的應用很廣，而體(ti) 積也越來越小，加上電路板的材料容易燒焦，使用傳(chuan) 統的焊接方法有一定的困難。 對助聽器中柔性電路的焊接，這種電路是為(wei) 一種助聽器設計的，因此要求結構緊湊、重量輕。焊接點的寬度隻有1mm，每個(ge) 電路有7個(ge) 焊接點，助聽器由5塊電路組成。為(wei) 把分立元件焊接到柔性印刷電路上，每個(ge) 焊點使用標準鬆香焊料，整個(ge) 過程使用10W激光以1秒1個(ge) 焊點的速度完成，高的能量密度及小的聚焦尺寸避免了散逸熱量燒焦柔性電路板材料。

　　剝線和焊線

　　使用激光處理某些導線絕緣層，如氨基甲酸乙酯和聚酰亞(ya) 胺，能夠一步完成剝線和焊接。也就是說，上述過程發生在激光輸出的同一工作周期中，隻是要通過使用模擬控製調整FAP-System的輸出波形，使得脈衝(chong) 的前期過程完成剝線，隨後過程完成焊接。氫基甲酸乙酯和聚酰來胺絕緣材料最適合於(yu) 這種處理方式。在激光處理這睦材料的過程 中，絕緣層並沒有被完全清除，而隻是對電線尾端露出裸線進行焊接。焊接完成後，電線表麵幾乎沒有氧化，焊料非常容易地覆蓋表麵，而且焊點十分幹淨。激光的工作周期一般在0.5到2秒，有時更長一些，這取決(jue) 於(yu) 焊線的尺寸、焊接點的尺寸、絕緣材料及其厚度。