比較常用的焊接還有加熱槍、微火焰焊接機、石英燈焊接機、全自動焊接機等。加熱槍和微火焰焊接機的輸出熱量難以控製，很容易燒壞集成電路的基體(ti) 材料。石英燈焊接機係統的工作方式和半導體(ti) 激光器焊接係統相類似，但是聚焦點大，而且石英燈容易損壞。雖然燈的價(jia) 格並不貴，但是使用時的噪聲大。最常用的是自動焊接機，但由於(yu) 焊料很容易堵住焊接機。需要經常清理和維護。半導體(ti) 激光器焊接係統采用無接觸焊接方式，能夠把熱量聚焦到非常小的點並精確定位到指定部位進行焊接。不僅(jin) 如此，半導體(ti) 激光器焊接係統還能夠產(chan) 生非常短的光脈衝(chong) 進行無焊料焊接錫或鉛等材料，焊接速度快於(yu) 氧化反應的速度。在自動焊接機無法靠近的場合，半導體(ti) 激光器焊接係統更加顯示出蛇的靈活性，因為(wei) 它工作距離僅(jin) 取決(jue) 於(yu) 價(jia) 格便宜的光路部分。購買(mai) 半導體(ti) 激光器焊接係統的初期投入經費略高於(yu) 其它焊接係統，但由於(yu) 係統易於(yu) 控製，穩定性、可靠性更高。而且半導體(ti) 激光器的壽命高達數千乃至上萬(wan) 小時，所以後期的維護費用低，故障停工時間少，可大幅度降低操作耗費。

　　總結：

　　這類半導體(ti) 激光係統輸出功率穩定、與(yu) 元件處理係統集成方便，對最終用戶頗具價(jia) 值。在各種應用中，輸出激光的功率密度高對加工處理十分有利，可能提高生產(chan) 速度。總之，靈活的運動控製係統、精確細小的激光焊點、以及對加工部件極小的熱影響區域，都能有產(chan) 地提高生產(chan) 率，降低廢品率。半導體(ti) 激光器焊接適用於(yu) 表麵元件安裝、柔性印刷電路、高密集度連接器、微型分立元件、以及低熱質電子元件的生產(chan) 廠家。