２月２８日,記者從(cong) 中國科學院長春光學精密機械與(yu) 物理研究所了解到，由該所研究員王立軍(jun) 帶領的課題組攻克了大功率半導體(ti) 激光器關(guan) 鍵核心技術，成功開發出千瓦量級、高光束質量、小型化的各種半導體(ti) 激光光源，並將成為(wei) 工業(ye) 激光加工領域的新一代換代產(chan) 品。

　　王立軍(jun) 對記者說，大功率半導體(ti) 激光器是激光加工、激光醫療、激光顯示等領域的核心光源和支撐技術之一。由於(yu) 西方發達國家掌控著大功率半導體(ti) 激光器關(guan) 鍵核心技術，長期以來，我國工業(ye) 用激光加工設備不得不依賴進口。

　　王立軍(jun) 介紹說，他們(men) 的團隊曆經數年努力，通過激光光束整形、激光合束等關(guan) 鍵技術，實現了高光束質量半導體(ti) 激光大功率輸出。

　　據了解，日前由王立軍(jun) 團隊承擔的這項研究——“高密度集成、高光束質量激光合束高功率半導體(ti) 激光關(guan) 鍵技術及應用”榮獲了２０１１年度國家技術發明獎二等獎。項目組已經開始與(yu) 一汽集團和北車集團接洽，嚐試將這項技術應用於(yu) 汽車製造等領域。