中國科學院長春光學精密機械與(yu) 物理研究所王立軍(jun) 研究員帶領的課題組，攻克了大功率半導體(ti) 激光器關(guan) 鍵核心技術，成功開發出千瓦量級、高光束質量、小型化的各種半導體(ti) 激光光源，並將成為(wei) 工業(ye) 激光加工領域的新一代換代產(chan) 品。日前這項“高密度集成、高光束質量激光合束高功率半導體(ti) 激光關(guan) 鍵技術及應用”榮獲2011年度國家技術發明獎二等獎。

      大功率半導體(ti) 激光器是激光加工、激光醫療、激光顯示等領域的核心光源和支撐技術之一。但是它也存在光束質量差、單元器件功率小、功率密度低等缺點。雖然通過激光線陣封裝、疊層封裝等技術，能夠提高其功率到千瓦級，但是很難提高其功率密度和改善光束質量，限製了它在上述各領域的應用。

      王立軍(jun) 團隊通過激光光束整形、激光合束等關(guan) 鍵技術，實現了高光束質量半導體(ti) 激光大功率輸出：發明了一種多模多光纖功率耦合器及其製備方法；獲得了“多重光束耦合大功率半導體(ti) 激光裝置”和“大功率光束耦合半導體(ti) 激光器”兩(liang) 項發明專(zhuan) 利，攻克了半導體(ti) 激光合束等係列關(guan) 鍵技術，在國內(nei) 首次開發出2600瓦高光束質量高效節能半導體(ti) 激光加工機光源，為(wei) 產(chan) 品更新換代奠定基礎；獲得了“半導體(ti) 激光線陣及迭陣的微通道熱沉化學清洗裝置”、“粗糙元型半導體(ti) 激光器有源熱沉結構及製備方法”、“半導體(ti) 激光頭泵浦源用微通道熱沉結構及製備方法”和“複合熱沉半導體(ti) 激光器結構及製備方法”等4項授權發明專(zhuan) 利。

      攻克了千瓦級半導體(ti) 激光器散熱難題，開發出42層6700瓦激光迭陣模塊，成功應用於(yu) 國家重大項目；發明了一種垂直腔麵發射激光器列陣的串接結構，解決(jue) 了垂直腔麵發射激光器大麵積二維集成麵陣需大電流驅動的技術難題，為(wei) 千瓦至萬(wan) 瓦級高光束質量激光麵陣開發及應用奠定了基礎。