據台灣《聯合晚報》報道，台灣地區的半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 傲視全球，台灣清華大學、成功大學在半導體(ti) 研究也有突破性發現。清大物理係教授果尚誌、校長陳力俊等人率領的研究團隊，成功研發出全球最小的半導體(ti) 激光，運算速度比傳(chuan) 統半導體(ti) 激光快近1000倍，研究論文已刊登在最新一期頂尖期刊《科學》 (Science)。

成大也研發新材料 獲島內(nei) 外專(zhuan) 利
　　台灣成功大學材料科學及工程學係特聘教授林光隆，成功研發以“錫－鋅－銀－鋁－镓”為(wei) 主要成分的新材料，經半導體(ti) 大廠日月光測試，優(you) 於(yu) 目前產(chan) 業(ye) 使用的“錫－銀－銅”合金錫球，堪稱是全世界半導體(ti) 界最先進、優(you) 良的材料，已獲得台灣地區及美、日等國家和地區專(zhuan) 利，且價(jia) 格低廉，機械性質穩定，未來應用潛力無限。

　　美國德州大學奧斯汀分校物理係教授施至剛和果尚誌、陳力俊率領的團隊，成功研發電漿子納米激光，尺寸隻有30納米左右。這個(ge) 研究成果，可望促成未來在單一矽芯片上，整合電漿子及納米電子組件的發展平台，在邁向更小、更快光運算與(yu) 光通訊技術的過程中，立下重要裏程碑。

　　成大教授林光隆研發的“錫－鋅－銀－鋁－镓”合金，把銀的比率從(cong) 3%大幅減少為(wei) 0.5%，比目前的“錫－銀－銅”合金，價(jia) 格便宜15%左右，被認為(wei) 具有取代目前封裝材料的潛力。

　　林光隆表示，目前業(ye) 界使用的“錫－銀－銅”合金錫球，含有錫、銀等貴金屬，雖然質量穩定但價(jia) 格較高。他研發的新材料，利用鋅取代部分的錫，且考慮環保與(yu) 健康不再使用鉛，但合金錫球的耐用度絲(si) 毫不遜以往，測試過程經曆1萬(wan) 次墜落，依舊能保持金屬的穩定度。