夏普開發出最高工作溫度高達100℃的紅外半導體(ti) 激光器，主要麵向手勢輸入設備中使用的距離傳(chuan) 感器。備有直徑分別為(wei) 5.6mm和3.3mm的CAN封裝產(chan) 品。夏普電子元器件業(ye) 務本部照明器件業(ye) 務部第一開發部參事鬆本晃廣表示，“我們(men) 計劃發揮新產(chan) 品可高溫工作和尺寸小巧的特點，不僅(jin) 將其配備在遊戲機和智能電視上，還將配備在智能手機和平板電腦等移動產(chan) 品和車載產(chan) 品上”。

新產(chan) 品的振蕩波長為(wei) 830nm，在單一模式下振蕩。連續振蕩時的光輸出功率為(wei) 200mW，電光轉換效率為(wei) 42％。工作時的閾值電流為(wei) 45mA，工作電流為(wei) 235mA，工作電壓為(wei) 2.05V。當光輸出功率為(wei) 200mW、工作溫度為(wei) 100℃時，平均故障時間（MTTF）約為(wei) 4萬(wan) 個(ge) 小時。而原來的距離傳(chuan) 感器用紅外半導體(ti) 激光器的工作溫度為(wei) 60℃、電光轉換效率僅(jin) 為(wei) 35％。

為(wei) 了提高在100℃條件下工作時的電光轉換效率，新產(chan) 品對利用有機金屬化學氣相沉積法（MOCVD）成膜的p型包覆層和活性層以及n型包覆層進行了改進。詳細情況沒有公布，不過夏普的鬆本表示“材料和厚度均與(yu) 原產(chan) 品不同”。據鬆本介紹，p型包覆層“除了通過減少層內(nei) 的光吸收提高了提取效率外，還通過減小厚度降低了電阻，從(cong) 而抑製了驅動電壓”。

新產(chan) 品將從(cong) 2012年11月30日開始樣品供貨，樣品價(jia) 格為(wei) 5000日元。預定從(cong) 2013年1月30日開始量產(chan) ，月產(chan) 能最大為(wei) 100萬(wan) 個(ge) 。

預計市場規模每年擴大10％

鬆本介紹說，2011年距離傳(chuan) 感器用紅外半導體(ti) 激光器的市場規模按金額計算約為(wei) 45億(yi) 日元，“目前主要是用於(yu) 遊戲機，不過如果大量配備在智能電視和移動產(chan) 品上，市場規模將以年10％左右的速度擴大”。

而且，2014年以後“熱輔助記錄”式HDD硬盤市場建立起來後，紅外半導體(ti) 激光器市場“有望進一步擴大”。夏普將以此次開發的核心技術為(wei) 基礎，推進開發熱輔助記錄方式的HDD硬盤用紅外半導體(ti) 激光器。