激光熔覆加工被應用於(yu) 諸多行業(ye) ，以提高金屬部件的表麵特性或對已經磨損的零部件進行表麵處理。基於(yu) 大功率直接二極管陣列的熔覆新技術現已麵市，這種技術通常能獲得比傳(chuan) 統技術更好的加工效果，同時運作成本更低，且比其他激光技術更易實施。

　　熔覆即產(chan) 生一層與(yu) 基體(ti) 材料不同成分的新表麵。傳(chuan) 統的包覆技術一般分為(wei) 焊接和熱噴塗兩(liang) 種方式。從(cong) 加工材料、包覆層的質量、加工速度、工藝兼容性以及成本等方麵來看，每種方式都各具特點。采用電弧焊技術熔化基體(ti) 材料的表層時，通常配有保護氣體(ti) （如鎢極氣體(ti) 保護電弧焊和等離子弧焊）。包覆材料可以是焊絲(si) 或粉末形態，被電弧熔化，從(cong) 而形成包覆層。焊接技術能提供全焊的冶金結合，具有高強度、耐衝(chong) 擊以及低孔隙率等性能。在熱噴塗方式中，包覆材料被火焰或電能熔化後噴塗在工件上。此過程通常在相對低溫的環境下進行，以便盡量減少可能發生的部件變形。然而其最大的缺點是：包覆層與(yu) 基體(ti) 材質之間是機械結合而非冶金結合，從(cong) 而使附著力大大降低，耐磨性較差。

　　大功率半導體(ti) 激光熔覆技術

　　相對於(yu) 電弧焊與(yu) 熱噴塗方式，激光熔覆技術在質量和工藝方麵具有多項優(you) 勢。然而傳(chuan) 統的激光器在輸出特性、運作成本和操作的方便性等方麵具有明顯的不足。熔覆應用需要更優(you) 質的光源。為(wei) 此，早在幾年前，基於(yu) 大功率半導體(ti) 激光技術的熔覆係統應運而生了。

　　大功率半導體(ti) 激光係統由半導體(ti) 激光器Bar條構成，而Bar條又包含了大量的單個(ge) 激光發射器。這些發射器裝配在一個(ge) 獨立完整的半導體(ti) 基板上，總輸出功率高達100W。而線性Bar條被組合到水平和垂直的堆棧塊之中，使大功率直接半導體(ti) 激光係統產(chan) 生數千瓦的總輸出功率。通過光學器件，將所有這些單個(ge) Bar條的輸出匯聚成一束激光。

　　目前，大功率半導體(ti) 激光係統所提供的輸出功率和光束特性，能夠很好地與(yu) 熔覆需求匹配，且在工作時極具靈活性。例如，相幹HighLight D係列激光器輸出功率範圍為(wei) 2.8~8kW（波長均為(wei) 975nm），這足以應對大量的熔覆需求。