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半導體激光器

日本夏普推出高插頭效率半導體激光器

星之球科技 來源:北方科技信息研究所2013-01-07 我要評論(0 )   

據夏普公司介紹,這種半導體(ti) 激光器型號為(wei) GH0641FA2C,由此前使用的DVD/CD讀寫(xie) 激光器衍生而來,輸出功率為(wei) 150毫瓦,達到了業(ye) 界最高水平,並且由於(yu) 插頭效率較高,對製冷需...

         據夏普公司介紹,這種半導體(ti) 激光器型號為(wei) GH0641FA2C,由此前使用的DVD/CD讀寫(xie) 激光器衍生而來,輸出功率為(wei) 150毫瓦,達到了業(ye) 界最高水平,並且由於(yu) 插頭效率較高,對製冷需求較低。在輸出功率150毫瓦時,典型閾值電流和工作電流分別為(wei) 55毫安和182毫安,工作電壓為(wei) 2.5伏,光束發散度在平行和正交方向上分別為(wei) 9度和17度。該激光器將於(yu) 2013年1月31日麵世,並於(yu) 3月29日開始大批量生產(chan) ,產(chan) 量達每月1萬(wan) 支,售價(jia) 約58美元(5000日元)。

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