由歐盟委員會(hui) 資助的一個(ge) 聯合研發團隊，正在開發麵向工業(ye) 應用的高亮度直接半導體(ti) 激光器係統——BRIDLE。 

       BRIDLE采用模塊化、可擴展和兼容性方法，利用先進的技術和光束組合結構，實現更高性能的半導體(ti) 激光光源：輸出功率超過2 kW，輸出光纖芯徑100 μm，NA<0.15，功率轉換效率超過40％。

       該研發團隊還將開發新型半導體(ti) 激光器迷你巴條，其目標是實現比現有的商用市售大麵積發射器（單管）的亮度高3倍的產(chan) 品。其在設計中將采用密集和粗頻譜複用方案用以提升功率。此外，相幹組束技術將使該相位耦合巴條產(chan) 生接近衍射極限的激光輸出。 

       在該項目的開發過程中，還將開發一係列的演示產(chan) 品，每種都將針對特定的工業(ye) 應用。通過將微光學光束整形及光束組合集成到生產(chan) 過程中，可製造性和降低成本等問題也將得以解決(jue) 。 

       該項目開始於(yu) 2012年9月，為(wei) 期三年，將獲得歐盟委員會(hui) 300萬(wan) 歐元的資助。 

       該研發團隊由來自5個(ge) 歐洲國家的科研機構和工業(ye) 公司組成，德國DILAS公司作為(wei) 項目領導，其他成員包括英國諾丁漢大學、德國弗勞恩霍夫激光技術研究院（ILT）、德國費迪南布勞恩研究所（FBH）和法國國家科學研究中心的法布裏研究所，以及工業(ye) 領域的合作夥(huo) 伴芬蘭(lan) Modulight公司和瑞士百超公司。