日前，一個(ge) 由來自於(yu) 歐洲五個(ge) 不同國家的各企業(ye) 與(yu) 各科研機構組成的聯盟，正著力於(yu) 一個(ge) 歐共體(ti) 科研項目以實現大幅度提升高功率直接輸出半導體(ti) 激光係統的光束亮度。

BRIDLE是利用一種模塊化的可測量向上兼容法，結合最先進的技術以及光束合成結構，實現僅(jin) 通過一根光纖芯徑100μm，數值孔徑小於(yu) 0.15的光纖便可產(chan) 生大於(yu) 2千瓦的輸出功率的光源。

新穎的迷你半導體(ti) 巴條將由聯盟共同研發，旨在將光束亮度提升至相較於(yu) 目前廣泛商業(ye) 應用中單管亮度的3倍，並采用輸出功率可調的密集型光譜複用方案。此外，一致的光束合成技術將被集成采用，以幫助相耦合巴條產(chan) 生近衍射極限的光束質量。

在該項目中，將針對每一個(ge) 特殊的工業(ye) 應用研發一係列的越來越卓越的半導體(ti) 材料。同時，產(chan) 品的可造性，以及控製成產(chan) 成本等問題也因在生產(chan) 工藝中整合了微光學光束整形與(yu) 光束合成而得以解決(jue) 。

項目從(cong) 2012年9月1日開始成立，將為(wei) 期三年，並由歐盟委員會(hui) 第七框架第三主題項目“信息與(yu) 通訊技術”募集得項目資金三百萬(wan) 歐元。

由德國DILAS半導體(ti) 激光有限公司領頭，聯盟匯聚了來自英國諾丁漢大學，德國弗朗霍夫激光技術研究院（Fraunhofer Institute for Laser Technology ILT），德國費迪南德-伯恩研究所（Ferdinand Braun Institute FBH）以及法國國家科學研究中心光學研究所（Laboratoire Charles Fabry of Institut d''''''''''''''''Optique at CNRS）等各地的學者研究員。同時也得到了工業(ye) 合作夥(huo) 伴芬蘭(lan) Modulight公司及瑞士百超（Bystronic）公司的傾(qing) 力協助。