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半導體激光器

COMPACT風冷型半導體激光係統

星之球激光 來源:德國DILAS2013-03-26 我要評論(0 )   

COMPACT風冷型半導體(ti) 激光係統最大持續輸出功率可達110W。整套半導體(ti) 激光係統極其緊湊便捷,無需額外冷卻裝置,使用COMPACT 19''(4HU)標準機箱,機架式(rack-mountable)...

       德國DILAS工業(ye) 激光係統部門生產(chan) 的COMPACT係列半導體(ti) 激光係統功率高、波長全,能夠為(wei) 廣大工業(ye) 客戶提供包括光纖耦合,直接光束或線光源的全麵解決(jue) 方案。德國DILAS便攜式產(chan) 品,體(ti) 積小,運輸方便。

      COMPACT風冷型半導體(ti) 激光係統最大持續輸出功率可達110W。整套半導體(ti) 激光係統極其緊湊便捷,無需額外冷卻裝置,使用COMPACT 19''(4HU)標準機箱,機架式(rack-mountable)底盤,金屬鎧裝光纖和帶窗口保護的光學準直聚焦係統。此外,係統還可同時結合DILAS加工頭,光學準直聚焦係統和高溫計使用。

       在醫療設備製造業(ye) 和汽車行業(ye) ,可自動預先設定加工溫度範圍,並在全閉環控製下加工,若使用振鏡掃瞄頭亦可自由選擇激光加工點,不僅(jin) 能為(wei) 您的產(chan) 品線提供全程控製,還能提供可選控件和集成反饋回路,即使最苛刻的生產(chan) 配置,也讓您輕鬆掌控。

 

產(chan) 品特點

內(nei) 置傳(chuan) 導冷卻光纖耦合半導體(ti) 激光模塊

易於(yu) 係統集成

高功率

Compact 19”(4HU)標準機箱

配套光纖

應用

工業(ye)

材料處理

醫療設備生產(chan)
 

 

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