電子器件在激光設備的催化在不斷的發展著，使得激光焊接行業(ye) 不斷受到挑戰。如何將每個(ge) 細小的焊腳進行高密度的焊接，並且不造成相鄰焊腳間的粘連和電路板的熱損壞呢？因此在上海團結的不斷研製和開發下，半導體(ti) 激光器應用而生，采用半導體(ti) 激光器進行無接觸焊接已經成為(wei) 實用、高效的重要手段，是一種很切合實際的加工方案之一。

       經過了進一步的研究和對比，半導體(ti) 激光器焊接電子比傳(chuan) 統的軟熔技術有著更多的優(you) 點。它可以減少傳(chuan) 到部件上的熱量；精確定位點焊；在複雜的幾何位置上焊接；還可以一步完成剝線和焊線，焊點間潛在的架橋現象大為(wei) 減少。不僅(jin) 如此，半導體(ti) 激光器還具有輸出功率恒定的能力，這保證了每一個(ge) 焊點的均勻一致，大大提高了焊接質量及可靠性。

下麵講述了公司運用半導體(ti) 激光設備在三大技術上的突破：

一、高密集度互連

       使用半導體(ti) 激光器係統焊接高密集度互連的焊接麵，在這項工作中先進行焊接預處理，再用進行高速焊接，使用它時可以降低工作表麵的被氧化現象。對於(yu) 幾何形狀、難加工部位都使半導體(ti) 激光設備得以施展，無須接觸部件，就使焊料在每根針和焊接位置上軟熔，從(cong) 而減少了熱損壞。

二、柔性印刷電路

       柔性電路的應用很廣，而體(ti) 積也越來越小，加上電路板的材料容易燒焦，采用半導體(ti) 激光器有著很大的優(you) 勢，它使用了高能量密度及小的聚焦尺寸避免了散逸熱量燒焦柔性電路板材料。

三、剝線和焊線

      使用半導體(ti) 激光器處理某些導線絕緣層，能夠一步完成剝線和焊接。在激光處理這批材料的過程中，絕緣層能被完全清除。

       半導體(ti) 激光器是當今最重要的激光設備代表，為(wei) 激光行業(ye) 帶來了新的希望，方便了許多電子器件加工企業(ye) ！