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半導體激光器

夏普與歐司朗簽署LED及半導體激光器相關專利的交叉許可協議

星之球激光 來源:歐司朗2013-08-28 我要評論(0 )   

夏普與(yu) 歐司朗(OSRAM)於(yu) 2013年8月23日宣布,雙方簽署了LED及半導體(ti) 激光器相關(guan) 專(zhuan) 利的交叉許可協議。簽署此次協議後,夏普就能夠加快其擅長的紅外半導體(ti) 激光器以及高性能...

 

夏普與(yu) 歐司朗(OSRAM)於(yu) 2013年8月23日宣布,雙方簽署了LED及半導體(ti) 激光器相關(guan) 專(zhuan) 利的交叉許可協議。簽署此次協議後,夏普就能夠加快其擅長的紅外半導體(ti) 激光器以及高性能LED和半導體(ti) 激光器的開發速度。

而歐司朗在發布資料中發表了主旨與(yu) 夏普完全不同的評論。歐司朗指出,此次的協議範圍不僅(jin) 涉及LED和半導體(ti) 激光器等部件本身,還覆蓋了采用這些部件的照明器具。

據歐司朗介紹,該公司最近幾年與(yu) 日亞(ya) 化學工業(ye) 、飛利浦、豐(feng) 田合成、科銳、三星電子和LG電子等公司簽署了相同的協議。其目的是幫助歐司朗降低侵犯其他公司專(zhuan) 利的風險、避免讓歐司朗的部件用戶(器具廠商等)卷入專(zhuan) 利糾紛。

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