島津製作所於(yu) 2013年10月10日發布消息稱，開發出了可用於(yu) 直接加工用途的高功率藍色半導體(ti) 激光器。該公司將在日本光電博覽會(hui) “InterOpto 2013”（2013年10月16日～18日於(yu) 太平洋橫濱國際會(hui) 展中心舉(ju) 行）上參考展出輸出功率為(wei) 10W的開發品。

     據島津製作所在發布資料中介紹，2010年全球加工用激光器市場的規模為(wei) 2500億(yi) 日元，預計2020年將擴大至5700億(yi) 日元。除了原來的碳酸氣激光器之外，半導體(ti) 激光激勵的固體(ti) 激光器及光纖激光器也在逐漸成為(wei) 加工用激光器主流。把這些激光器的激勵源——半導體(ti) 激光器用於(yu) 直接激光加工用途的“直接二極管激光器（DDL）”不僅(jin) 體(ti) 積小、電光轉換效率高，而且還可通過大量生產(chan) 來降低成本，因此作為(wei) 新一代激光加工光源備受關(guan) 注。

     如果作為(wei) 高功率半導體(ti) 激光器的DDL能夠對金屬等吸收率高的可視光區域實現短波長化，並達到可獲得高聚光密度的高亮度，那麽(me) ，就不僅(jin) 能適應加工材料的多樣化發展趨勢，還可用於(yu) 微細加工領域，滿足隨著智能手機等電子產(chan) 品的小型化而增長的此類加工需求。因此，島津製作所預計DDL取代碳酸氣激光器和固體(ti) 激光器的速度將加快，到2020年，DDL的市場規模將擴大至500億(yi) 日元。

     在這一背景下，島津製作所以藍光光盤播放機和投影儀(yi) 等使用的GaN類半導體(ti) 激光器為(wei) 基礎，運用以前積累的光學設備精密組裝技術、高耐性塗裝技術以及新開發的光複用技術，把金屬吸收率高的短波長（450nm）光纖耦合型藍色半導體(ti) 激光器的亮度成功提高到了原來的16倍。此次，該公司在全球首次開發出了光斑尺寸微小、可用於(yu) 微細加工用途的藍色DDL。

     此次開發的藍色DDL采用在kW級輸出功率下也可高效靈活傳(chuan) 輸的光纖耦合型，耗電量隻有綠光固體(ti) 激光器的一半左右。因此可擴展配備DDL的激光加工設備及處理設備的可能性。

     將在InterOpto 2013上參考展出的10W產(chan) 品預定在2014年1月作為(wei) 產(chan) 品上市銷售。之後，島津製作所還將擴充產(chan) 品線，開發50W產(chan) 品、100W產(chan) 品以及空間輸出型產(chan) 品。