12月24日，武鋼華工激光召開了“半導體(ti) 直接出光係統”項目專(zhuan) 家驗收會(hui) 議。專(zhuan) 家組認真聽取了公司負責人有關(guan) 工作情況的介紹及項目負責人所作項目的工作報告，審閱了項目相關(guan) 資料，現場考察了設備。

    專(zhuan) 家組認為(wei) 公司所完成的“直接出光係統”研發項目，攻克了3X3光斑鏡頭座及鏡片、激光器冷卻係統、電氣控製係統等多項技術難題，其各項指標均達進口同類產(chan) 品技術水平，部分指標甚至超過進口產(chan) 品，在研製工作取得了1項國家專(zhuan) 利，並已成功應用於(yu) 半導體(ti) 機器人柔性加工係統。為(wei) 此，專(zhuan) 家組一致通過該項目驗收。

   “半導體(ti) 直接出光係統”可滿足冶金、機械、石化、交通、能源、模具、汽車製造，船舶製造、航空等領域激光焊接工藝要求，同時，為(wei) 國產(chan) 化激光設備的提升競爭(zheng) 力奠定了基礎。