近日，中科院長春光學精密機械與(yu) 物理研究所大功率半導體(ti) 激光組成功研製高光束質量半導體(ti) 激光切割光源係列產(chan) 品。

      該係列產(chan) 品突破了半導體(ti) 激光光束整形、光纖耦合、可靠性處理等關(guan) 鍵技術，輸出功率達500W—1000W，光纖芯徑為(wei) 200μm，NA 0.2，可以進行汽車鈑金切割、石油管道切割等應用，在激光薄板切割方麵有望替代光纖激光器和CO2激光器。目前該係列產(chan) 品已經開始被多家企業(ye) 訂貨，即將用於(yu) 高鐵車身鈑金切割等領域。 

　　激光切割主要是采用激光束照射到金屬工件表麵時瞬間釋放的高能量來使工件熔化並蒸發，達到切割的目的。它屬於(yu) 非接觸式加工，相比傳(chuan) 統的加工方式具有加工速度快、精度高、不產(chan) 生廢料、無刀具磨損等優(you) 點。以往都是采用CO2激光器和光纖激光器進行切割，這些激光器電光轉換效率低、運行成本高，不符合國家節能減排的要求。半導體(ti) 激光器具有電光轉換效率高、壽命長、體(ti) 積小等優(you) 點，隨著近年來中科院長春光機所大功率半導體(ti) 激光組對基礎器件封裝以及光束整形、光纖耦合等關(guan) 鍵技術的攻關(guan) ，高光束質量半導體(ti) 激光切割光源的研製有了突破性的進展，已經達到工業(ye) 化應用水平。

　　激光加工是目前工業(ye) 加工領域的前沿技術，激光加工技術的水平直接代表了國家的工業(ye) 基礎水平。該產(chan) 品的成功研製填補了國內(nei) 空白，能夠打破國外半導體(ti) 激光器及高端產(chan) 品對國內(nei) 的壟斷，提高國內(nei) 激光裝備製造業(ye) 水平，促進產(chan) 品更新換代，對我國社會(hui) 經濟發展和科技進步有重要意義(yi) 。