2013年12月，西安炬光科技有限公司宣布推出全金錫焊料封裝傳(chuan) 導冷卻半導體(ti) 激光器單Bar HCS02係列新品，該封裝技術不僅(jin) 在submount與(yu) bar條之間采用金錫焊料，且在submount與(yu) heatsink之間采用金錫焊料，真正實現了半導體(ti) 激光器的全金錫焊料封裝，產(chan) 品結構如圖所示。

與(yu) 二代無銦化硬焊料工藝相比，全金錫封裝工藝可靠性更高，穩定性更好，光譜更窄，“smile”值更小，並且耐高溫、抗熱疲勞、不易氧化、儲(chu) 存時間長、性能穩定、降低電遷移和電熱遷移等性能也得到大幅度加強，極大地提高了器件的可靠性。

采用全金錫封裝HCS02係列產(chan) 品非常適用於(yu) 工業(ye) 和科研領域，尤其是在硬脈衝(chong) （hard pulse-on and off operation）工作條件下的應用，也可廣泛應用於(yu) 激光泵浦、激光印刷以及醫療等領域。同時，產(chan) 品對環境因素影響不敏感，可以在極其惡劣環境下使用。