中國，西安，2014年6月19日 - 2014年6月，西安炬光科技有限公司宣布推出全金錫焊料封裝傳(chuan) 導冷卻半導體(ti) 激光器單Bar HCS02係列新品。該係列新品的封裝技術不僅(jin) 在submount與(yu) bar條之間采用金錫焊料，且在submount與(yu) heatsink之間也采用金錫焊料，真正實現了半導體(ti) 激光器的全金錫焊料封裝，產(chan) 品結構如圖1所示。該係列新品目前包括幾個(ge) 類別的產(chan) 品，分別為(wei) FL-HCS02-50(W)-808(nm)，FL-HCS02-50(W)-825(nm)，FL-HCS02-250(W)-808(nm)(QCW)和FL-HCS02-60(W)-9xx(nm)。

圖1 產(chan) 品結構圖

與(yu) 二代無銦化硬焊料工藝相比，全金錫封裝工藝可靠性更高，壽命更長，穩定性更好，光譜更窄，“smile”值更小，並且耐高溫、抗熱疲勞、不易氧化、儲(chu) 存時間長、性能穩定、降低電遷移和電熱遷移等性能也得到大幅度加強，極大地提高了器件的可靠性。全金錫焊料封裝技術所製備的高功率半導體(ti) 激光器，產(chan) 品使用壽命在QCW條件下尤其是長脈衝(chong) 、硬脈衝(chong) 條件下是普通傳(chuan) 導冷卻半導體(ti) 激光器的100倍，是目前全世界範圍內(nei) 最先進的半導體(ti) 激光器封裝技術之一。

圖2 產(chan) 品壽命趨勢圖

圖3 產(chan) 品壽命條件示意圖

采用全金錫焊料封裝HCS02係列產(chan) 品非常適用於(yu) 工業(ye) 和科研領域，尤其是在硬脈衝(chong) （hard pulse-on and off operation）工作條件下的應用。如圖2和圖3所示，西安炬光科技有限公司研發的FL-HCS02-50-825產(chan) 品在25度，恒流60A下以90s開、30s關(guan) 的條件進行壽命測試，結果顯示壽命測試時間已經突破了8000h。這種hard pulse on and off模式非常考驗產(chan) 品的抗熱疲勞效應，如果是采用銦焊料（或者其他soft solder）進行焊接，極容易被這種hard pulse 條件破壞焊料層，形成銦焊料的失效，進而導致產(chan) 品失效。而采用全金錫焊料封裝的FL-HCS02-50-825完全可以從(cong) 根本上解決(jue) 這一問題。

此外這種產(chan) 品也可廣泛應用於(yu) 激光泵浦、激光印刷以及醫療等領域。同時，產(chan) 品對環境因素影響不敏感，可以在極其惡劣環境下（高溫，溫差較大環境等）使用。

該係列產(chan) 品的材料符合綠色環保要求，達到RoHs標準。