下一代芯片技術中最令人感到激動的，莫過於(yu) 可顯著降低係統功耗、同時提升帶寬的矽光電子應用。這種用於(yu) “芯片到芯片”(chip-to-chip)的通訊方法，在矽片上用光來作為(wei) 信息傳(chuan) 導介質，因此能夠取得比傳(chuan) 統銅導線更優(you) 異的數據傳(chuan) 輸性能、同時將能量消耗降低到令人難以置信的級別。

　　現在，IBM宣稱已將這一技術提升到了更高的層次，並且將一個(ge) 矽光集成芯片塞到了與(yu) CPU相同的封裝尺度中。

　　需要指出的是，矽光技術一直是高性能計算的一個(ge) 重要研究範疇，並且被視為(wei) 超算的長時間發展中不可或缺的一環。

　　打造矽光芯片的一大障礙，就是如何應用導波技術(waveguides)。當前階段的矽光應用大多還是將設備和接收器放在了接近主板的這一端，而沒有將布線延伸到封裝中。

　　為(wei) 了完成這一點，IBM公司不得不開發出了銜接矽和聚合物的導波技術，而不論它們(men) 截然不同的大小尺度—這是通過“逐漸變細”並“準確對準”兩(liang) 個(ge) 方麵來完成的。

　　那麽(me) ，運用這一技術的消費類產(chan) 品何時會(hui) 到來呢?

　　盡管用光在計算機上傳(chuan) 輸數據的概念已經有數十年的曆史，但咱們(men) 好像無法在短期內(nei) 看到這項技術給消費級市場帶來的改變。

　　究其原因則是，百萬(wan) 萬(wan) 億(yi) 次級別的高性能計算在帶寬和功耗上都與(yu) 銅線有很大的差異，而開發和使用的成本也不是任何人都能夠輕鬆承擔的。

　　如果非要說一個(ge) 時間，我想其走向主流還需要至少五年的時間(或許7-10年)。