激光切割(laser cutting)機(laser cutting)的應用領域非常的廣泛，下麵我們(men) 重點從(cong) 激光晶圓切割工藝開始進行介紹關(guan) 於(yu) 激光切割(laser cutting)機(laser cutting)的應用分析。

每一個(ge) 高能量的激光脈衝(chong) 瞬間就把物體(ti) 表麵濺射出一個(ge) 細小的孔，在計算機控製下，激光加工(laser oem)頭與(yu) 被加工材料按預先繪好的圖形進行連續相對運動打點，這樣就會(hui) 把物體(ti) 加工成想要的形狀。 切割時,一股與(yu) 光束同軸氣流由切割頭噴出，將熔化或氣化的材料由切口的底部吹出(注：如果吹出的氣體(ti) 和被切割材料產(chan) 生熱效反應,則此反應將提供切割所需的附加能源；氣流還有冷卻已切割麵，減少熱影響區和保證聚焦鏡不受汙染的作用)。

與(yu) 傳(chuan) 統的板材加工方法相比,激光切割(laser cutting)其具有高的切割質量(切口寬度窄、熱影響區小、切口光潔) 、高的切割速度、高的柔性(可隨意切割任意形狀) 、廣泛的材料適應性等優(you) 點。激光切割(laser cutting)技術廣泛應用於(yu) 金屬和非金屬材料的加工中，可大大減少加工時間，降低加工成本，提高工件質量。

激光切割(laser cutting)是應用激光聚焦後產(chan) 生的高功率密度能量來實現的。在計算機的控製下，通過脈衝(chong) 使激光器放電，從(cong) 而輸出受控的重複高頻率的脈衝(chong) 激光，形成一定頻率，一定脈寬的光束，該脈衝(chong) 激光束經過光路傳(chuan) 導及反射並通過聚焦透鏡組聚焦在加工物體(ti) 的表麵上，形成一個(ge) 個(ge) 細微的、高能量密度光斑，焦斑位於(yu) 待加工麵附近，以瞬間高溫熔化或氣化被加工材料。

晶圓激光切割(laser cutting)機(laser cutting)整個(ge) 係統由控製係統、運動係統、光學係統、水冷係統、排煙和吹氣保護係統等組成，采用最先進的數控模式實現多軸聯動及激光不受速度影響的等能量切割，同時支持 DXP、PLT、CNC 等圖形格式並強化界麵圖形繪製處理能力；采用橫河 DD馬達與(yu) 直線電機組成的精密定位平台，實現在高速狀態下良好的運動、重複定位精度。