隨著市場上對小型化手持式電子設備需求的持續增長，電子器件封裝、電路板的集成度越來越稠密、多層，這就要求電路板上通孔尺寸更小、更精確，典型的孔徑要<65µm。高精度紫外激光鑽孔技術的引入為(wei) PCB，FPC以及倒裝芯片封裝上麵盲孔、通孔加工不但帶來了極高的精密度與(yu) 加工質量，也帶來了最低的製造成本與(yu) 最高的產(chan) 能。

     Spectra-Physics Pulseo係列激光器是PCB、FPC加工導通孔和其他切割成型的完美工具。Pulseo激光器既有532nm波長也有355nm波長，對於(yu) 大多數被加工的材料這兩(liang) 種波長吸收率都是相當高的，尤其是紫外波長。Pulseo激光器的超短脈衝(chong) 、高峰值功率以及高重複頻率等優(you) 勢可為(wei) 加工工藝帶來：清潔、碎屑極少；通孔圓度高；生產(chan) 效率高以及對工件最小的熱效應損傷(shang) 等諸多益處。

     Spectra-Physics激光加工FPC通孔的細節特征，入口（左），出口（右）。

柔性電路板(8 µm Cu / 24 µm Polyimide / 8 µm Cu)上麵激光鑽孔，孔徑小，圓度高，周圍材料人損傷(shang) 小。

高性能高可靠性的Spectra-Physics Pulseo係列激光器