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Spectra-Physics公司:采用線狀聚焦光斑的激光高速矽晶圓分粒

fun88网页下载通訊員 來源:廣東(dong) 星之球2011-08-12 我要評論(0 )   

激光技術應用於(yu) 矽晶圓切割分粒已有數年曆史,而且這個(ge) 應用還在不斷地增長。隨著矽晶圓的厚度不斷減小以及激光器性能的提高,激光晶元分粒的優(you) 勢凸顯出來,人們(men) 也很自然...

激光技術應用於(yu) 矽晶圓切割分粒已有數年曆史,而且這個(ge) 應用還在不斷地增長。隨著矽晶圓的厚度不斷減小以及激光器性能的提高,激光晶元分粒的優(you) 勢凸顯出來,人們(men) 也很自然的會(hui) 問一個(ge) 問題:什麽(me) 激光最適合晶元分粒技術?

答案並不簡單。對於(yu) 不同的脈衝(chong) 激光器而言,即使具有相同平均功率和重複頻率,晶元分粒的速度與(yu) 質量也會(hui) 有非常大的差異,原因在於(yu) 除平均功率和重複頻率之外,其他的激光參數比如脈衝(chong) 寬度和激光波長等對於(yu) 工藝的影響非常顯著。比如,較長脈衝(chong) 寬度與(yu) 激光波長會(hui) 提高切割的速度,但是也會(hui) 造成過度的材料熔化與(yu) 開裂,相對而言短脈衝(chong) 寬度(皮秒、飛秒)、短波長(紫外、深紫外)激光器會(hui) 帶來最小的加工熱影響區(HAZ);最佳的加工質量與(yu) 更高的單個(ge) 晶粒的強度,但是這種選擇的成本較高,且產(chan) 能並不高。

基於(yu) 上述因素考慮,實際半導體(ti) 工業(ye) 中納秒級的355nm調Q激光器是晶元刻劃、分粒應用的最佳選擇。

 

 

1. 融化深度(藍色、左側(ce) 刻度)、能量密度(紅色、右側(ce) 刻度)與(yu) 切割速度的關(guan) 係

 

當今,商用激光器的功率級別不斷提高,這在納秒級窄脈寬355nm紫外激光器上也同樣如此,在這種趨勢下,關(guan) 鍵問題在於(yu) 如何將激光器功率與(yu) 脈衝(chong) 能量的提高盡可能充分而高效的利用到晶元刻劃工藝中。在光譜-物理工業(ye) 激光應用試驗室,我們(men) 通過實驗驗證了線狀聚焦光斑在晶元分粒高效率方麵的優(you) 勢,證實了采用短脈衝(chong) 、短波長的激光刻劃工藝不但可以得到最佳的切割質量,還能達到較高的切割速度,如下表。

 

 

1. 晶圓厚度對應的切割速度

超短脈衝(chong) 寬度帶來的低激光融化閾值與(yu) 優(you) 化的線狀聚焦光斑,充分發揮了短脈衝(chong) 、短波長帶來的高切割質量,與(yu) 工業(ye) 級加工速度的優(you) 勢。

 

2. Pulseo激光器經過扁長形光束聚焦後作用在矽晶圓表麵上的單脈衝(chong) 熔化點

激光加工矽晶圓分粒方麵有著眾(zhong) 多的文獻,研究了從(cong) 長脈寬到短脈寬、激光波長與(yu) 加工質量與(yu) 速度的關(guan) 係。最近在薄矽晶圓采用納秒脈衝(chong) 的355nm調Q激光器分粒與(yu) 傳(chuan) 統的金剛石鋸片分粒在速度的比較方麵也有文獻發表。對照這些文獻中提及的結果,光譜-物理Pulseo 355nm 20W激光器采用線狀優(you) 化聚焦光斑技術得到的數據有著非常顯著的提高——使加工速度從(cong) 100mm/s的量級提高到m/s的量級。

 

3. 不同工藝下切割速度與(yu) 晶元厚度的關(guan) 係

 

不僅(jin) 實在切割速度方麵,線聚焦光斑加工技術結合光譜-物理Pulseo激光器的短脈寬與(yu) 短波長在加工過程中獲得的非常小的熱影響區域(HAZ),是獲得高質量晶元分粒的至關(guan) 重要的因素。扁長的線聚焦光斑作用在材料表麵脈衝(chong) 重疊率更高,切縫處受激光脈衝(chong) 作用更加平均,切割效果非常整齊、平滑,切割側(ce) 壁精度更高。線狀聚焦光斑的Pulseo 355 激光器在400mm/s的切割速度獲得的樣品,97μm的切割深度處光學輪廓儀(yi) 測試表明側(ce) 壁粗糙度可達RMS<0.5μm ,Ra<0.4μm。

 

4. 采用優(you) 化的線狀光斑聚焦後的Pulseo 355激光器得到的晶元切割粗糙度

 

Spectra-Physics Pulseo 激光器產(chan) 品:

Pulseo 355-20激光器是Spectra-Physics功率最高的調Q紫外激光器。大於(yu) 200μJ的激光脈衝(chong) 每秒鍾可重複10萬(wan) 次,從(cong) 而保證了高產(chan) 能;小於(yu) 23nm的脈衝(chong) 持續時間,使得高品質加工成為(wei) 現實—這得力於(yu) 本產(chan) 品超高的峰值功率。

 

Model

Wavelength

Peak Power

Average Power

Pulse Width

Repetition Rate (nominal)

Pulseo 355-20

355 nm

~10 kW

>20 W

< 23 ns at 100 kHz

100 kHz

Pulseo 355-10

355 nm

~5 kW

>10 W

<23 ns at 90 kHz

90 kHz

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