加利福尼亞(ya) 加登格羅夫— 2011年8月—Techcon Systems作為(wei) OK International的產(chan) 品事業(ye) 部之一，是流體(ti) 點膠係統及產(chan) 品的領先供應商，該公司日前推出了升級版TS6500CIM Techkit混合器。根據世界知名航空航天製造商的積極反饋，Techcon Systems進一步改進了混合器，達到並超越了建議標準，同時依然保持前代產(chan) 品的低成本優(you) 勢。

改進型墨盒混合器可全自動混合填充在墨盒套件（像“Techkit”和“Semkit”等）中的雙組份材料。混合器采用重新設計的柱塞組件，組件內(nei) 置一個(ge) 可用來感應柱塞位置的磁體(ti) 。新防護裝置完全包住磁體(ti) ，從(cong) 而降低磁體(ti) 被撞擊錯位的風險。

TS6500CIM係列墨盒混合器融合眾(zhong) 多一流安全功能，包括雙手啟動、配置亞(ya) 克力窗口的強化型金屬門（亞(ya) 克力窗口安裝了可防止意外啟動的安全連鎖裝置）以及緊急製動按鈕。隨著減壓安全閥的推出，當安全門打開時，柱塞組件將釋放壓力。

升級版TS6500CIM在墨盒柱塞的後部施加相應程度的壓力，防止空氣在混合過程中進入墨盒。用於(yu) 注射Techkit的可調節自動注射杆結合自動精密程度感應技術，使攪拌均勻性進一步改善，從(cong) 而提高了產(chan) 量，降低了不合格率。