中國表麵貼裝協會(hui) 及香港分會(hui) 近日在其年度頒獎典禮上宣布了2011年最佳論文獎/演繹獎和最佳展品獎，頒獎典禮與(yu) 中國表麵裝貼協會(hui) 及香港分會(hui) 早餐會(hui) 會(hui) 於(yu) 2011年8月31日在深圳麗(li) 思卡爾頓酒店同期舉(ju) 行。

高科技研討會(hui) 第一組最佳論文獎(CS11)授予中國偉(wei) 創力實業(ye) (珠海)有限公司– 周輝，演講題目是“公差累積分析在SMT 端到端直通率提升中的實際應用分析”。

高科技研討會(hui) 第二組最佳論文獎(CS11)頒發給香港科技大學–宋複斌博士，演講題目是“焊盤設計及印刷電路板材料對焊盤坑裂(Pad Crater)失效模式的影響”。

高科技研討會(hui) 第一組優(you) 秀論文獎(CS11) 授予國際商業(ye) 機器采購(深圳)有限公司– 張偉(wei) 鋒，演講題目為(wei) “密腳壓合連接器組裝及返修之挑戰和解決(jue) 方法”。

高科技研討會(hui) 第二組優(you) 秀論文獎 (CS11)授予安美特公司–李家康博士，演講題目為(wei) “線路板上不同最終表麵在嚴(yan) 峻環境下的抗腐蝕能力”。

高科技技術研討會(hui) 第一組最佳演繹獎(CS11)授予深圳華為(wei) 科技有限公司–何敬強，演講題目是“PCBA 爬行腐蝕失效與(yu) 預防”。

高科技技術研討會(hui) 第二組最佳演繹獎(CS11)授予安美特公司–李家康博士，演講題目為(wei) “線路板上不同最終表麵在嚴(yan) 峻環境下的抗腐蝕能力”。

高科技研討會(hui) 第一組最佳演繹獎(CS11)授予Nordson MARCH – 趙建剛博士，演講題目是“結合等離子工藝的高可靠性和成品率的引線鍵合”。

高科技研討會(hui) 第二組最佳演繹獎(CS11)授予Zymet 公司– 張世明博士，演講題目是“底部填充膠對’麵積陣列封裝組件組裝’之可靠度影響與(yu) 其數學運算”。

高科技設備技術研討會(hui) 第一組最佳演繹獎(CS11)授予美國Kyzen 公司 –張峰，演講題目是“器件狹小底部間隙助焊劑的清除”。

高科技設備技術研討會(hui) 第二組最佳演繹獎(CS11) 授予美國PVA公司– #p#分頁標題#e#林成宗，演講題目是“走向成功的電子產(chan) 品灌封設計”。

高科技設備技術研討會(hui) 第三組最佳演繹獎(CS11) 授予東(dong) 莞市安達自動化設備有限公司– 劉解元，演講題目是“塗覆設備在生產(chan) 中的應用”。

美國ECD公司的SuperM.O.L.E.金裝第二代溫度曲線測溫套裝榮獲2011年華南最佳創新展品大獎。

美國BTU公司的Pyramax125N氮氣回流焊係統榮獲2011年華南最佳展品技術大獎。