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半導體/PCB

Multitest針對完全組裝負載板提高測試能力 適於印刷電路板的組裝後測試

fun88网页下载通訊員 來源:廣東(dong) 星之球2011-09-16 我要評論(0 )   

加利福尼亞(ya) 聖克拉拉 , 2011 年 9 月 --- 麵向世界各地的 IDM 和最終測試分包商 , 設計和製造最終測試分選機、測試座和負載板的領先廠商 Multitest 公司 , 為(wei) 滿足 PCB...

加利福尼亞(ya) 聖克拉拉20119---麵向世界各地的IDM和最終測試分包商設計和製造最終測試分選機、測試座和負載板的領先廠商Multitest公司為(wei) 滿足PCB組裝日益增長的需求現已提高其組裝後飛針測試能力。隨著ATE組裝日趨複雜因此延遲而對項目造成損失的可能性也隨之增加。

Multitest的組裝後測試確保向客戶提供擁有有源組件驗證功能和無源組件測定值的負載板。該測試消除了客戶現場耗時調試的需求也為(wei) 直接將印刷電路板運到生產(chan) 現場立即部署提供了條件。 

Multitest的組裝後測試服務通過接通開關(guan) 元件如繼電器電源對最複雜的負載板進行全麵測試。新近擴大的Acculogic-Scorpion飛針測試儀(yi) 係列擁有最高測試覆蓋率、準時交付能力和更少調試時間使客戶受益匪淺。

 

 

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