加利福尼亞(ya) 聖克拉拉,2011年9月---麵向世界各地的IDM和最終測試分包商,設計和製造最終測試分選機、測試座和負載板的領先廠商Multitest公司,為(wei) 滿足PCB組裝日益增長的需求,現已提高其組裝後飛針測試能力。隨著ATE組裝日趨複雜,因此延遲而對項目造成損失的可能性也隨之增加。
Multitest的組裝後測試確保向客戶提供擁有有源組件驗證功能和無源組件測定值的負載板。該測試消除了客戶現場耗時調試的需求,也為(wei) 直接將印刷電路板運到生產(chan) 現場立即部署提供了條件。
Multitest的組裝後測試服務通過接通開關(guan) 元件(如繼電器)電源,對最複雜的負載板進行全麵測試。新近擴大的Acculogic-Scorpion飛針測試儀(yi) 係列擁有最高測試覆蓋率、準時交付能力和更少調試時間,使客戶受益匪淺。
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