2011年9月----麵向世界各地的集成元件製造商（IDM）和最終測試分包商，設計和製造最終測試分選機、測試座和負載板的領先廠商Multitest公司，已向一家知名IDM的歐洲基地交付首款Inphones係統。配合Multitest InStrip®分選機，Inphones係統專(zhuan) 用於(yu) MEMS麥克風的高並行度MEMS測試與(yu) 校準。InStrip®配置適於(yu) InCarrier®測試。因此，單粒MEMS封裝可通過InStrip®分選機進行高並行性測試。
   
對於(yu) 先進的移動通信應用而言，麥克風MEMS器件變得愈發重要。這些應用需要擴展線性頻率範圍，通常亦要求小型封裝，但同時要求嚴(yan) 格控製成本。

Mulltitest的Inphones解決(jue) 方案基於(yu) 壓力腔體(ti) 的激勵，該壓力腔體(ti) 可確保所有並行測試器件內(nei) 的同質聽覺激勵。InCarrier®概念甚至能夠支持適於(yu) 小型器件的穩定高並行度測試。因此，該裝置擁有獨特的性能和測試成本優(you) 勢。