據市場研究機構Gartner預測，2012年，全球半導體(ti) 資本設備支出總額預計將達517億(yi) 美元，較2011年的642億(yi) 美元(預測)下降19.5%。

Gartner管理副總裁克勞斯·瑞寧(KlausRinnen)表示："自然災害和經濟環境對2011年的半導體(ti) 資本設備市場有一定的影響，但我們(men) 預計2011年的設備支出將增加13.7%。然而，2012年，設備供應商就不會(hui) 那麽(me) 走運。宏觀經濟放緩、高庫存量和個(ge) 人電腦行業(ye) 不景氣由於(yu) 需求疲軟和泰國發生的洪災等不利因素將影響2012年的行業(ye) 前景。"

Gartner預計，增長放緩將延續至2012年第二季度結束。屆時，供給和需求應該達到平衡，甚至可能會(hui) 出現供應不足的情況。一旦供貨趨於(yu) 平穩，DRAM和代工便需要增加開支，以滿足需求的增加消費者恢複支出、個(ge) 人電腦市場開始反彈。預計2013年將繼續這一增長勢頭，資本支出增幅有望達到19.2%。

2011年，預計晶圓製造設備(WFE)部門的收入將增長#p#分頁標題#e#9.8%。在2011年，市場對晶圓製造設備尖端技術的持續需求將再次造福於(yu) 價(jia) 格高昂的193納米沉浸式光刻設備細分市場及光刻單元內(nei) 部的相關(guan) 設備。晶圓製造設備在2012年的支出將主要集中在尖端技術方麵，而20納米和28/32納米設備將繼續增長。Gartner預計，晶圓製造設備的收入將在2012年下跌22.9%，並於(yu) 2013年大幅反彈至23.7%。

由於(yu) 供應符合預期，封裝和組裝設備(PAE)訂單減少的幅度比此前預測的更大。對於(yu) 後端處理提供商的資本支出(CAPEX)采購而言，針對低成本解決(jue) 方案的3D封裝與(yu) 銅線鍵合仍然是重點，但其增幅有所減緩。Gartner認為(wei) ，2011年，大部分主要工具市場的銷量將略有下降，但先進模具市場將再次強於(yu) 一般市場。2012年，傳(chuan) 統模具市場的銷量將大幅下降，先進封裝市場的銷量也將出現下滑，但幅度小於(yu) 傳(chuan) 統封裝市場。銅線鍵合解決(jue) 方案明年仍將延續今年的勢頭，但有望於(yu) 2013年出現迅速增加。

2011年，自動測試設備(ATE)市場預計將比2010年略有下降。Gartner預測，2011年主要受片上係統及先進的無線電頻率細分市場的需求穩定驅動。#p#分頁標題#e#2011年，隨著DRAM資本支出繼續放緩，內(nei) 存ATE增長可能將出現回落。然而，預計今年的NAND測試平台將強於(yu) 一般的內(nei) 存測試市場。分析師預計，2012年，測試儀(yi) 市場的銷量將顯著下降。Gartner預測，2013年這些市場將穩健增長。