生產(chan) 組裝領域焊接工具及設備的全球領先供應商OK International公司，將於(yu) NEPCON China 2012展會(hui) 的第

1E41號展位，推出其新型Metcal Scorpion返修係統。該展會(hui) 定於(yu) 2012年4月25-27日在上海世博展覽館舉(ju) 行。

   為(wei) 應對BGA精密封裝返修和精確貼放的挑戰，需要可供同時查看印刷電路板（PCB）焊盤和元件焊盤或焊錫球的解決(jue) 方案。通過其模塊化Metcal Scorpion返修係統實現了這個(ge) 目標。

   Scorpion作為(wei) 操作簡單的單平台返修係統，可實現精確元件貼放，並可通過配置噴嘴和雙區預加熱裝置的獨特對流加熱技術創建專(zhuan) 門定製的回流焊曲線。

   Scorpion集成多種功能，可簡化新操作人員的學習(xi) 過程，同時亦為(wei) 熟練用戶提供其所期待的動力和性能。SmartPlace技術視覺係統正在申請專(zhuan) 利，利用雙影像重疊技術，該技術無需複雜的棱鏡對齊即可對焊錫球和PCB模式進行成像。該係統完全獨立，在插入電源插座後即可使用。