北美PCB訂單出貨比（BB值）有所回升：1月北美PCB訂單出貨比（行業(ye) 先行指標）為(wei) 1.01，較上月略有上升，訂單量保持增長，而出貨量有所下降。其中硬板BB值回升至1.01，軟板BB值回升至1.05。一方麵，經過去年3、4季度庫存調整，下遊庫存已經到了較低水位，訂單量的回升反映了廠商出庫存回補的意願，另一方麵，ipads3將於(yu) 3月份問世，帶動產(chan) 業(ye) 鏈訂單較旺。總體(ti) 來說，BB值回升到1.0以上，顯示了業(ye) 界信心有所恢複，最終還是需要終端消費者對新品的反應。
       美國計算機和電子產(chan) 品新訂單數小幅回升：美國EMS出貨量指數2011年12月繼續穩中有升。半導體(ti) 出貨量12月大幅下滑，逼近2011年低點；PCB出貨量繼續回落，幅度較11月更深。計算機和電子產(chan) 品新訂單數在11月份大幅下滑後，有觸底跡象，小幅回升。
       1月台灣產(chan) 業(ye) 鏈情況：1月PCB營收上遊反彈，中下遊下滑。上遊原材料包括玻纖布、銅箔價(jia) 格均有10%的漲幅，CCL也漲價(jia) 在即。加上下遊客戶回補庫存增加下單，中上遊廠商有望就此觸底。旺季過去，下遊硬板營收持續下滑。軟板（主要是蘋果產(chan) 業(ye) 鏈）維持在高位。
       行業(ye) 動態及點評：業(ye) 界恐HDI板供過於(yu) 求，跌價(jia) 壓力加大。智能手機帶動，PCB逐季向上。
       行業(ye) 投資評級及投資建議：受智能手機帶動，1季度最樂(le) 觀的是軟板，與(yu) 去年4季度持平或者增長5%-10%。其次是IC載板，再者是硬板。受下遊補庫存及新品推出的影響，市場預期轉向樂(le) 觀，我們(men) 認為(wei) 有待下遊需求的進一步確認。總體(ti) 上，看好智能手機對PCB的帶動，預計行業(ye) 將逐季向好。當前，我們(men) 仍維持PCB行業(ye) “中性”投資評級。關(guan) 注CCL漲價(jia) 給生益科技帶來的機會(hui) 。