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半導體/PCB

VJ Electronix 展示先進的返修係統和X射線檢測係統

邵火 來源:星之球科技2012-03-23 我要評論(0 )   

2012年3月X射線檢測技術和返修技術領先廠商VJ Electronix日前宣布,將在NEPCON China 2012展覽會(hui) 上,在其代理商凱能自動化公司1G56 號展台上,展示其先進的返修係統和X...

   2012年3月——X射線檢測技術和返修技術領先廠商VJ Electronix日前宣布,將在NEPCON China 2012展覽會(hui) 上,在其代理商凱能自動化公司1G56 號展台上,展示其先進的返修係統和X射線監測係統。該展會(hui) 定於(yu) 2012年4月25-27日在上海世博展覽館舉(ju) 行。
   重點展出的“SRT Micra”高產(chan) 能返修係統設計結構緊湊,采用SRT的最新返修技術,可輕鬆應對返修技術麵臨(lin) 的重重挑戰,如通常用於(yu) 智能手機、上網本、GPS、相機、音頻/視頻播放器、平板電腦、電子閱讀器及其他小型產(chan) 品的POP、QFN、01005等微型無源器件、0.3毫米間距CSP和射頻防護屏。SRT Micra可快速拆除射頻防護屏,最大程度上降低了對下麵敏感部件帶來的溫度性遷移。大至不對稱射頻防護屏觸麵,小到促狹微型被動式焊盤,微清除係統均可輕鬆清除其殘留焊錫。Micra采用超靈活SierraMate™V9返修軟件,實現了全新圖像驅動用戶界麵和SRT新型AutoRun™自動流程設置。在盡量減少培訓和資料收集量的同時,V9進一步簡化了流程定義(yi) ,並確保了結果的統一性和可重複性。該係統自去年推出以來,得到了國內(nei) 眾(zhong) 多用戶的廣泛好評。
   Summit 1800返修係統提供了特別設計用於(yu) 應對艱難返修挑戰的最先進性能。Summit 1800為(wei) BGA, µBGA, CSP等區域陣列組件的返修完美匹配,是一款可按用戶的特殊需求進行快捷配置的高級係統,包括連接器、MCMs、CGAs、PoP 及SMD’s。基於(yu) Windows®的專(zhuan) 利SierraMateTM軟件提供了便於(yu) 使用的“1-2-3-Go”圖形用戶界麵,以直觀編程和自動設置溫度曲線為(wei) 特色。高級自動曲線、帶有元件高度感應的可編程拾取及貼放力度、獨立的頂部加熱器及拾取管和享有專(zhuan) 利的裂像等完善的獨特功能,連同精確的貼片性能、光學/數字變焦及自動數據/事件記錄,可持續滿足電子組裝產(chan) 業(ye) 的苛刻要求。不過,更大更複雜的元件以及更大的PCB板要求更為(wei) 強大的功能性。而Summit 1800的升級版光學及熱性能足以滿足這些需求。
   在X射線檢測方麵,VJ Electronix公司將展示Vertex 130多功能X射線平台,該平台可以進行二維和二維離軸X射線檢測。它可檢測麵積達20 x 24”,具備手動和自動X射線檢測配置。NavCam板載樣品導航儀(yi) ,易於(yu) 檢測定位, 使Vertex能夠高度契合生產(chan) 環境,且應用範圍廣泛。 Vertex 130配置了最新Nexus 300 X射線軟件和分析工具,能夠進行直觀的手動操作或自動化檢測程序。Nexus 300圖像處理程序具備先進的缺陷檢測增強功能,BGA封裝分析,區域分析功能和功能屏蔽軟件模塊

 

 

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