在電路板PCB製造中多個(ge) 環節用到激光技能，而它們(men) 共有的激光加工特點為(wei) ：
激光加工成型更精密，完成微米級加工，在電子電路板微孔製造和異構成型方麵其優(you) 勝性尤為(wei) 凸起。
激光加工準確度高，激光束光斑直徑可達1μm以下，可進行超纖細加工。它長短接觸式加工，無分明的機械效果力，便於(yu) 定位辨認和包管較高加工精度。
激光加工資料局限廣，合適加工各類金屬和非金屬資料。
激光加工功能好，對加工廠合和任務情況無特殊要求，不需求真空情況，無放射性射線，無汙染。
激光加工速度快、效率高、靈敏簡潔。
上述當前，曾經具有這些印製板加工功用的激光設備首要從(cong) 國外進口，設備價(jia) 錢相當昂貴。國內(nei) 已有局部印製板加工用激光設備開拓和推行，但與(yu) 國外進步前輩設備比擬，技能功能差距分明。但願更多更進步前輩的國產(chan) 印製板加工用激光設備呈現，以支撐我國印製電路財產(chan) 走向強大。
激光技能在印製板加工中大顯神通
當前已應用激光技能的印製板加工進程有：鑽孔、切割、直接成像、幹法蝕刻、元件修整、外表處置以及打標誌等。
激光鑽印製板上細小孔是高密度互連(HDI)印製板製造的高端技能。CO2激光鑽孔最大長處是鑽孔速度快、效率高，因而使用最多。但CO2激光鑽孔運用的是波長為(wei) 9400nm(9.4μm)的紅外激光，故凡間隻能對樹脂、玻璃纖維等進行鑽孔加工，無法直接在銅箔上鑽孔。以惰性氣體(ti) 為(wei) 光源的準分子激光鑽孔，其波長到達了193nm、266nm、351nm，該類激光能直接在銅箔上鑽孔，但鑽孔速度慢、效率低，因而沒能推行使用。固體(ti) 的紫外(UV)激光鑽機，采用波長355nm的紫外激光，其峰值功率可達12kW，如許強功率的紫外光，可直接在銅箔上鑽孔，且速度較快，因而用量在逐步增多。
傳(chuan) 統的機械鑽孔最小的尺寸也為(wei) 100μm，這明顯不克不及知足HDI板要求。當前用CO2激光加工可取得直徑到達50μm的小孔，用UV激光可加工20μm左右的小孔。
激光可用來切割印製板的外形和槽孔，關(guan) 於(yu) 外形複雜的撓性印製板(FPC)和剛撓連係印製板(R-FPC)更合適。凡間FPC和R-FPC在加工進程中需求對掩蓋膜或粘結片開槽口或鏤孔，是用模具衝(chong) 切或數控機床銑切構成，現可用激光技能加工構成。比擬較，激光加工精度高、疾速便利，尤其對外形構造複雜的R-FPC可以靈敏地雕琢、切割。
激光直接成像技能在印製板製造中使用早在上世紀80年月就有了，是由激光畫圖機掃描拍照底片製造印製板圖形的拍照底版。近幾年來采用激光直接成像(LDI)是激光掃描光致聚合物抗蝕劑構成線路圖形，替代拍照底版接觸式曝光，可以獲得精密的線路圖形。凡間拍照底版接觸式曝光的線路寬度在30μm以上，是激光直接成像的線路寬度。
激光幹法蝕刻是激光衝(chong) 擊金屬外表，使金屬外表極疾速升溫，並跳過液相而氣化。經激光掃描覆銅板外表，局部銅箔氣化而留下銅導體(ti) 為(wei) 線路。因為(wei) 金屬錫更輕易氣化，因而有在銅箔麵上電鍍錫層，再用激光掃描錫層，獲得以錫為(wei) 抗蝕維護層的線路圖形，再需化學蝕刻銅。
激光修整元件和線路，是應用脈衝(chong) 激光對電路施行修補。目前HDI多層印製板內(nei) 埋置元器件已成為(wei) 印製板開展的一個(ge) 偏向，以埋置電阻為(wei) 例，可采用激光批改電阻阻值以進步產(chan) 物精度。別的，激光也可修補線路上短路等缺陷，進步高端多層板的及格率。
激光外表處置是改善印製板外表形態，可替代機械磨刷或化學清洗等處置，可進步金屬箔與(yu) 樹脂等外表連係力，甚至可進步導體(ti) 可焊性等。
激光打標是極通俗的使用，疾速、簡潔、牢靠，可替代記號筆書(shu) 寫(xie) 標誌，或替代機械鑽孔、畫線作標誌。