盡管全球景氣不明，全球印刷電路板(PCB)市場2012年仍可望維持成長態勢，原因在於(yu) 智慧型裝置和LTE等次世代行動通訊市場仍有明顯成長，將能帶動高附加價(jia) 值的PCB需求。

南韓電子回路產(chan) 業(ye) 協會(hui) 引用市調機構Prismark數據指出，2012年全球PCB市場規模將達到590.34億(yi) 美元，較2011年增加4.7%。雖然2011年整體(ti) PCB市場成長率未達7.4%，但考量到終端產(chan) 業(ye) 可能萎縮等疑慮，仍是值得肯定的成長走勢。

從(cong) 整體(ti) PCB產(chan) 業(ye) 來看，2012年智慧型手持行動裝置用高密度主機板(HDI)、軟板(FPCB)、封裝基板、LTE等具高附加價(jia) 值的零組件，將會(hui) 出現明顯成長態勢，而半導體(ti) 及封裝基板市場規模也預估將增加至92.35億(yi) 美元;通訊用PCB市場也將較2011年增加5.4%，至143.3億(yi) 美元。

相對的，國防、航空等特殊PCB市場則將較2011年減少0.5%至21.7億(yi) 美元。

兼任南韓電子回路協會(hui) 副會(hui) 長的LG Innotek執行長李雄範表示，高附加價(jia) 值產(chan) 品市場上正展開激烈的價(jia) 格戰，隻有體(ti) 質夠堅強的少數企業(ye) 能贏得勝利。南韓PCB業(ye) 界必須對市場變化維持高度關(guan) 注，並確保成本競爭(zheng) 力、提高良率、改革製程等，奠定競爭(zheng) 基礎。