柔性電路板激光切割機的性能
l 高性能紫外激光器：采用高光束質量、高峰值功率、窄脈寬、高脈衝(chong) 穩定度的8W 355nm全固態紫外激光器，保證加工質量和穩定性；
l 優(you) 化設計的光學係統：保證高的光束質量，減小功率損耗，減小聚焦光斑大小，確保紫外激光加工精度；
l 采用精密二維工作台和全閉環數控係統：提高光柵尺分辨率，保證機床的定位和重複精度；
l 采用位置傳(chuan) 感器和CCD影像定位技術：激光基準點與(yu) 機床基準點高精度重合；
l 采用高剛性設計、減振機床墊塊和天然花崗岩組成的基座，消除工作台啟動/停止和加速過程產(chan) 生的慣性震動；
l "冷加工"：利用紫外短波長激光束掃描柔性線路板表麵，使高能量的紫外光子直接破壞柔性材料表麵的分子鍵，達到去除材料的目的，這種“冷"光蝕加工出來的部件熱影響區小，具有光滑的邊緣和最低限度的炭化。
l具有自主知識產(chan) 權的控製軟件界麵人性化，功能完備，操作簡捷，易於(yu) 開發。輸入文件格式為(wei) gbr和dxf，可用CAM軟件直接轉換，dxf文件可用CAD軟件方便編輯。
l 綜合平台統一開發，隨心所欲的功能擴張具備高質量、高速度切割剛性材料的功能，厚度可達 1mm (0.04″)。加工後幾乎無毛刺，也沒有熱作用產(chan) 生的分層。切割的結果精密、光滑，側(ce) 壁陡直具有在 PCB 材料上挖盲槽功能，直接成型抗蝕、阻焊等材料，底部和側(ce) 壁結合處邊界清晰，幾乎沒有圓角，深度誤差小於(yu) 25μm，特別適合精細圖案加工；

相對於(yu) 傳(chuan) 統激光切割機的優(you) 勢
        柔性電路板專(zhuan) 用UV激光切割機是集光、機、電、材料加工一體(ti) 化的激光加工成套設備。柔性線路板切割采用傳(chuan) 統機械衝(chong) 床的方式，容易產(chan) 生分層和毛刺現象。由於(yu) 需要製作模具，在製作樣品和中小批量生產(chan) 時耗時較長，並且高精度的模具價(jia) 格相當昂貴。采用UV激光切割可以避免這些問題，柔性化程度高，圖形設計：

應用領域
        應用於(yu) PCB企業(ye) 加工線路板特別是柔性和剛柔結合線路板的輪廓外形/內(nei) 形精密切割，也用於(yu) 覆蓋膜的切割。切割各種柔性線路板材料和覆蓋膜，幹淨無炭化，包括常見的製造電路板的材料和製造元部件的材料。切割剛柔結合材料也相當容易，可以一次完成，沒有對位難題，也不會(hui) 產(chan) 生毛刺；

適合加工的材料
l 柔性電路板、剛性電路板、剛—柔結合電路板分板加工；
l 已安裝元件的剛性、柔性電路板的分板加工；
l 薄銅箔、壓感粘接片(PSA)、丙烯酸片、聚酰亞(ya) 胺覆蓋膜；
l 厚度 0.6mm 以下的陶瓷精密切割、劃片；各種基底材料切割(矽片、陶瓷、玻璃等)；
l 各種功能薄膜的精密刻蝕成型 、有機薄膜等的精密切割。
l 聚合物：聚酰亞(ya) 胺、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、FR-4、PP等；
l 功能膜：金、銀、銅、鈦、鋁、鉻、ITO、單晶矽、多晶矽、非晶矽和金屬氧化物等；
l 硬脆性材料：單晶矽、多晶矽、陶瓷和藍寶石等。