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手機外殼激光焊接機簡介

星之球激光 來源:盛雄激光2012-05-24 我要評論(0 )   

手機外殼激光焊接機可通過遙控器或觸摸式操作麵板選擇激光的輸出功率、頻率和脈寬等參數,並設定工作台的運動速度,操縱工作台的前後左右移動,使焊接參數與(yu) 焊接要求相匹...

 

手機外殼激光焊接機可通過遙控器或觸摸式操作麵板選擇激光的輸出功率、頻率和脈寬等參數,並設定工作台的運動速度,操縱工作台的前後左右移動,使焊接參數與(yu) 焊接要求相匹配,產(chan) 生平整的焊縫或焊點、以達到最佳的焊接效果。

 

手機外殼激光焊接機采用激光器、激光電源、內(nei) 循環冷卻係統、控製係統、數控係統、工作台一體(ti) 化設計,具有性能可靠、結構緊湊、外形美觀、操作方便、占地麵積小等特點。並采用開關(guan) 電源,通過觸摸式操作麵板選擇激光輸出的功率、頻率和脈寬等參數。具有誤操作和超溫自動保護功能。

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