伴隨著大規模、超大規模集成電路技術和應用的驚人快速地發展，其生產(chan) 規模和效率也在以日新月異的速度在提高。眾(zhong) 多的高新技術被采納到半導體(ti) 元器件的研發和生產(chan) 中，激光標記就是其中的一種。相對於(yu) 傳(chuan) 統的印刷技術，激光標記技術具有眾(zhong) 多顯而易見的優(you) 勢，諸如速度快、操作靈活簡單、無環境汙染、無耗材、牢固性及防偽(wei) 性強等。

采用先進的半導體(ti) 泵浦的YAG（摻釹釔鋁石榴石）激光器製造專(zhuan) 用的半導體(ti) 元器件的標記係統。YAG激光器輸出波長為(wei) 1064nm的激光，此波段的激光可以被大多數金屬和非金屬材料吸收，經過調Q調製，光束峰值功率高，標記效果好。標記線寬可在0.05到0.2mm之間（根據元器件的封裝材料和標記參數而異）。

采用高速掃描振鏡係統，標記速度快，直線標記速度可達7000mm/s，最小標記字符高0.5mm（英文字符及數字），標記深度為(wei) 0.01到0.6mm之間可調。采用高精度D/A及控製係統，保證係統的標記精細程度。

自主研發的軟件及硬件控製係統，擁有獨立的知識產(chan) 權，適合國內(nei) 企業(ye) 使用，可以根據用戶需求，在增加用戶需要的控製功能、標記功能、管理功能等。標記軟件方便、實用、功能強大，除具有一般圖形和文字處理軟件所具有的編輯功能外，還具有多種實時變量可供用戶選擇，如可靈活設置跳變的序列號變量、隨係統標準時間可變的日期時間變量、與(yu) 用戶ERP/MRP或上位機通訊獲取的外部數據變量、通過鍵盤或條碼識讀器更新的一般變量等。

可“量身定做”的上、下料係統，根據用戶所標記的元器件的封裝形式，我們(men) 可以為(wei) 用戶設計與(yu) 標記機聯機的自動/手動上、下料裝置，最大限度地提高用戶的生產(chan) 效率。

可以和用戶現有的設備通訊連接，實現自動控製，也可以作為(wei) 生產(chan) 線上的一個(ge) 獨立的工位。