由於(yu) 與(yu) 傳(chuan) 統的鑽孔技術相比，激光鑽孔更有優(you) 勢，因而在許多領域取得了成功。其優(you) 勢包括非接觸式處理、材料中輸入的熱量低、鑽孔的材料範圍廣、精確、一致性好，其它優(you) 勢包括能夠打次μm大小的孔、打寬高比較大的小孔和以一定的角度鑽孔。

　　常用的鑽孔技術有定點衝(chong) 擊鑽孔和旋切鑽孔。其中，衝(chong) 擊鑽孔指在一個(ge) 位置上用脈衝(chong) 激光束不停地加工，直至孔通。高速飛行鑽孔也是一種定點衝(chong) 擊鑽孔技術，通常用於(yu) 濾光片和導流板鑽孔。旋切鑽孔指加工孔徑較大的孔或者具有一定形狀的孔，旋切鑽孔的優(you) 勢包括加工的孔徑大、一致性好以及能夠加工具有一定形狀的孔，旋切鑽孔還能夠降低孔的錐度。光纖激光形成的光斑直徑隻有10 – 20μm大小，單模和Q調製光纖激光器具有完美的高斯光束，峰值功率高且脈寬小，非常適用於(yu) 薄板材、陶瓷和矽材料的鑽孔處理。通過改變光學配置可以鑽孔孔徑的大小獲得不同的光斑尺寸。目前，高功率光纖激光器還用於(yu) 岩石鑽孔和油氣勘探領域，高功率、高能量激光脈衝(chong) 還可用於(yu) 厚金屬材料鑽孔。

　　應用實例：流體(ti) 過濾片、網鑽孔、柔性陶瓷輥鑽孔（次μm大小）、導流板高速鑽孔、矽材料鑽孔、鑽石除瑕疵鑽孔、在線冷卻微孔、岩石鑽孔。

　　鑽孔材料：低碳鋼、不鏽鋼、鈦合金、鋁合金、鍍鋅鋼、鎳鈦合金、鉻鎳鐵合金、陶瓷、鑽石。

　　服務市場：工業(ye) 、醫療、汽車、航空、消費產(chan) 品、電子、半導體(ti) 、珠寶、油氣勘探。