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半導體/PCB

新型激光印刷聚合物電路技術可降低電子設備製造成本

星之球激光 來源:電子工程世界2012-11-19 我要評論(0 )   

希臘的雅典理工大學剛剛找到一種未來可令電子工業(ye) 製造成本更低的方法。研究人員成功利用激光印刷製造聚合物電路,避免了傳(chuan) 統蝕刻印刷方法對原件可能產(chan) 生的損害。到目前...

       希臘的雅典理工大學剛剛找到一種未來可令電子工業(ye) 製造成本更低的方法。研究人員成功利用激光印刷製造聚合物電路,避免了傳(chuan) 統蝕刻印刷方法對原件可能產(chan) 生的損害。到目前為(wei) 止,研發團隊已經采用激光印刷製成了了光電和生物傳(chuan) 感電路。

  雅典理工大學的Maria Kandyla及一眾(zhong) 研究人員將激光印刷作為(wei) 傳(chuan) 統製造方法的替代方案。傳(chuan) 統采用溶液蝕刻時可能會(hui) 對板本身造成破壞,外緣處的液滴幹燥也會(hui) 花費較多精力。激光印刷則避免了這些問題,因為(wei) 根本就不需要溶劑的參與(yu) 。

 

  激光直接穿過上層玻璃或石英載體(ti) ,到達聚合物層,將聚合物的一部分轉移到接收基板上。目前已有部分電路板采用這種辦法製成,用聚苯胺作為(wei) 導電層材料。雖然此技術已提上日程,但仍有許多工作和問題需要解決(jue) ,例如激光是否會(hui) 改變聚合物的成分等等。

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