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激光技術應用於電子加工業(一)

星之球激光 來源:電子工程網2012-12-01 我要評論(0 )   

激光 是在有理論準備和生產(chan) 實踐迫切需要的背景下應運而生的,它一問世,就獲得了異乎尋常的飛快發展。激光的發展不僅(jin) 使古老的光學科學和光學技術獲得了新生,而且導致整...

     激光是在有理論準備和生產(chan) 實踐迫切需要的背景下應運而生的,它一問世,就獲得了異乎尋常的飛快發展。激光的發展不僅(jin) 使古老的光學科學和光學技術獲得了新生,而且導致整個(ge) 一門新興(xing) 科學技術的出現— 激光技術。目前,激光技術的應用已廣泛深入到工業(ye) 、農(nong) 業(ye) 、軍(jun) 事、醫學乃至社會(hui) 的各個(ge) 方麵,對人類社會(hui) 的進步正在起著越來越重要的作用,已成為(wei) 當今新技術革命的“帶頭技術”之一。

 

  1 激光加工技術的優(you) 勢

  加工領域是激光技術應用的最大領域。激光加工技術,是利用激光束與(yu) 物質相互作用的特性對材料進行切割、焊接、表麵處理、打孔、微加工,以及作為(wei) 光源識別物體(ti) 等的一門技術,已成為(wei) 工業(ye) 生產(chan) 自動化的關(guan) 鍵技術。激光具有的寶貴特性——相幹性好、單色性好、方向性好、亮度高,決(jue) 定了激光在加工領域存在的優(you) 勢:

  ①無接觸加工,對工件無直接衝(chong) 擊,因此無機械變形,並且高能量激光束的能量及其移動速度均可調,因此可以實現多種加工的目的;

  ②可以對多種金屬、非金屬加工,特別是可以加工高硬度、高脆性、及高熔點的材料;

  ③可以通過透明介質對密閉容器內(nei) 的工件進行各種加工;

  ④激光加工過程中,激光束能量密度高,加工速度快,並且是局部加工,對非激光照射部位沒有或影響極小,因此,其熱影響區小,工件熱變形小,後續加工量小;

  ⑤激光加工過程中“無刀具磨損,無切削力”作用於(yu) 工件;

  ⑥激光束易於(yu) 導向、聚焦實現作各方向變換,極易與(yu) 數控係統配合、對複雜工件進行加工,因此它是一種極為(wei) 靈活的加工方法;

  ⑦使用激光加工,生產(chan) 效率高,質量可靠,經濟效益好。

 

  2 激光加工技術在電子工業(ye) 中的應用

  激光加工技術屬於(yu) 非接觸性加工方式,所以不產(chan) 生機械擠壓或機械應力,特別符合電子行業(ye) 的加工要求。另外,還由於(yu) 激光加工技術的高效率、無汙染、高精度、熱影響區小,因此在電子工業(ye) 中得到廣泛應用。#p#分頁標題#e#

  2.1 激光微調

  激光微調技術可對指定電阻進行自動精密微調,精度可達0.01%~0.002%,比傳(chuan) 統方法的精度和效率高,成本低。集成電路、傳(chuan) 感器中的電阻是一層電阻薄膜,製造誤差達上15~20%,隻有對之進行修正,才能提高那些高精度器件的成品率。激光可聚焦成很小的光斑,能量集中,加工時對鄰近的元件熱影響極小,不產(chan) 生汙染,又易於(yu) 用計算機控製,因此可以滿足快速微調電阻使之達到精確的預定值的目的。加工時將激光束聚焦在電阻薄膜上,將物質汽化。微調時首先對電阻進行測量,把數據傳(chuan) 送給計算機,計算機根據預先設計好的修調方法指令光束定位器使激光按一定路徑切割電阻,直至阻值達到設定值,同樣可以用激光技術進行片狀電容的電容量修正及混合集成電路的微調。優(you) 越的定位精度,使激光微調係統在小型化精密線形組合信號器件方麵提高了產(chan) 量和電路功能。

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